逸豪新材今日创业板上市 公司致力于PCB垂直一体化发展

    本报记者 曹琦

    9月28日，赣州逸豪新材料股份有限公司登陆创业板，证券简称为“逸豪新材”，证券代码为“301176”，本次发行价格为23.88元/股，拟公开发行4226.67万股股票，募资7.46亿元用于年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目及补充流动资金。

    公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，致力成为电子材料领域领先企业。公司利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸。公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产，实现了PCB关键材料的自产。

    公司主营业务发展稳健

    2019年-2021年（下称报告期），逸豪新材实现营业收入分别为75605.69万元、83847.34万元和127104.99万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为2440.52万元、5572.39万元和15377.31万元，业务规模和盈利能力均呈增长趋势。

    公司预计2022年1-9月实现营业收入约10.5亿元-11.5亿元，归属净利润约8200万元-1.05亿元，扣非净利润约7200万元-9500万元。

    对于业绩增长的原因，逸豪新材表示主要得益于铜箔产能利用率的持续提高以及铜箔高端产品占比的攀升。通过工艺改进和管理水平的提高，公司铜箔产能利用率在2021年已达到127.78%；在高端铜箔方面，公司持续提高用于HDI板的超薄铜箔和应用于大功率，大电流PCB产品中的厚铜箔的产销占比，公司通过自主研发并进行持续的工艺改进，铜箔业务收入增长率达到43%，公司毛利率持续提升。

    实施PCB垂直一体化发展战略

    PCB业务是逸豪新材当前重点打造的一大板块，截至目前，公司PCB业务已与兆驰股份、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系，进入其供应商体系并实现批量供货。

    近年来PCB行业及其下游应用领域的快速发展，对电子电路铜箔行业不断提出了更高性能、高品质、高可靠性的要求，推动电子电路铜箔技术和产品的升级。PCB行业整体上向高密度、轻薄化方向发展，产品不断缩小体积，轻量轻薄，更精密的HDI板和IC封装板的投入不断加大，对铜箔的轻薄化提出了更高的要求。

    此外，5G通信需要更快的传输率、更宽的网络频谱和更高的通信质量，因此5G通信设备对高频通信材料的性能要求更为严苛；在新能源汽车行业的带动下，汽车电子PCB需求大幅上升，以汽车厚铜PCB为代表的大功率大电流电路板在稳定性方面也对铜箔提出更多的要求。

    通过实施PCB产业链垂直一体化发展战略，发挥逸豪新材在电子电路铜箔，铝基覆铜板方面的核心技术优势，实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求，使得PCB产品具备技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势，有望为公司带来新的利润增长点。

（编辑 田冬）