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寒武纪发行结果正式公布 即将正式登陆科创板

2020-07-14 14:40  来源:证券日报网 李乔宇

    本报记者 李乔宇

    2020年7月14日,中科寒武纪科技股份有限公司发布《发行结果公告》,这也意味着寒武纪的科创板上市股票发行工作正式收尾,即将正式登陆上交所科创板。资料显示,中科寒武纪科技股份有限公司(简称为“寒武纪”)科创板股票代码为“688256”。

    发行结果公告显示,此次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售、网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。发行人与联席主承销商根据初步询价结果,综合考虑发行人基本面、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素,协商确定本次发行价格为64.39元/股,发行数量为4010.00万股,全部为新股发行,无老股转让。

    寒武纪此次发行初始战略配售数量为802.00万股,占发行总数量的20%,本次发行最终战略配售数量为710.4536万股,占发行总数量的17.72%,初始战略配售与最终战略配股数的差额91.5464万股回拨至网下发行。战略投资者方面包括联想、美的及OPPO在内的投资方参与了寒武纪的战略配售。

    网上发行方面,网上初步有效申购倍数为3808.53倍,高于100倍,发行人和联席主承销商决定启动回拨机制,将330.00万股股票由网下回拨至网上。回拨机制启动后:网下最终发行数量为2327.9464万股,占扣除最终战略配售数量后发行数量的70.55%;网上最终发行数量为971.6万股,占扣除最终战略配售数量后发行数量的29.45%。

    资料介绍,寒武纪于2020年3月26日申报科创板获受理,在经历两轮问询后即成功过会,全程仅历时68天;招股书介绍,此次寒武纪科创板上市所募集资金将用于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目以及补充流动资金。

    对于具体的募投项目,寒武纪介绍道:“本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务以及核心技术展开,该等技术升级项目符合国家产业政策。云端智能芯片的升级换代将有利于公司更好地为云计算时代提供高性能、高安全的服务器加速芯片及其平台产品;边缘端芯片的研发项目将完善公司云边端一体化的发展战略,弥补市场上边缘加速方案的空白,为公司储备新的业务增长点。”

(编辑 张明富)

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