紧抓闪存技术发展历史机遇 联芸科技科创板IPO即将上会

    本报记者 冯思婕

    5月24日，据上交所上市委2024年第14次审议会议公告，联芸科技（杭州）股份有限公司（下称“联芸科技”）将于2024年5月31日首发上会。这也将是今年4月份新“国九条”发布后第一家上会的科创板IPO企业。

    招股书显示，联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT（人工智能物联网）信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。自2014年成立之初，公司始终定位为平台型芯片设计企业，立足自建研发平台和核心IP。

    据悉，联芸科技已先后推出了近十款具有竞争力的固态硬盘主控芯片产品，实现了从SATA（一种基于行业标准的串行硬件驱动器接口）到PCIe（一种高速串行计算机扩展总线标准）固态硬盘主控芯片的完整布局，产品覆盖消费级、工业级、企业级固态硬盘主控芯片。

    从2017年量产第一款SATA产品，到后续的PCIe Gen3、PCIe Gen4产品量产、PCIe Gen5芯片成功流片，联芸科技也完成了对固态硬盘主控芯片产品的全品类覆盖，实现了从跟随者到引领者的转变。

    目前，在数据存储主控芯片领域，联芸科技已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一，也是全球为数不多成为NAND Flash原厂的主流存储主控芯片配套厂商之一。

    招股书显示，报告期内，联芸科技的数据存储主控芯片已成功实现大规模销售，数据存储主控芯片出货量累计接近9000万颗。如今，联芸科技已成为全球数据存储行业的重要参与者，与生态伙伴共同助力实现行业高质量发展。

    科创企业的快速发展离不开长期以来对专业人才培养和研发投入的高度重视。截至2023年年报数据，联芸科技研发人员占员工总数比例超过80%，2021年至2023年，公司累计研发投入7.87亿元，占营业收入比例达36.73%，完善的人才储备和持续的研发投入为公司未来高质量发展打下了坚实基础。

    未来，联芸科技将紧紧抓住3D NAND闪存技术发展的历史机遇，凭借对技术和产品研发的高度专注和长期投入，在固态硬盘主控芯片领域取得长足发展的同时，积极向嵌入式存储主控芯片领域稳步拓展。

    同时，联芸科技也将充分利用自主搭建的芯片设计研发平台，基于在数据存储主控芯片领域的深厚积累，体系化布局AIoT信号处理及传输芯片，未来有望在物联网、汽车电子等海量应用的推动下实现高速增长。

（编辑 张钰鹏）