飞鹿股份设立合资公司进军半导体基础材料产业

    本报记者 肖伟

    8月27日晚，飞鹿股份公告称，将与全资子公司飞鹿嘉乘、博源并购等投资方在苏州市合资设立苏州飞鹿半导体材料有限公司（以下简称：飞鹿半导体）。飞鹿股份工作人员表示：“各方将发挥各自优势，助推半导体基础材料国产化进程，将飞鹿半导体打造成国内一流半导体基础材料企业。本次交易完成后，飞鹿半导体将并入飞鹿股份合并财务报表范围。”

    拟设立的飞鹿半导体主要业务为湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产、销售及进出口业务。上述材料均为半导体制造过程中必不可少的核心基础材料，用途广泛，技术门槛较高，亦是飞鹿股份具备先天优势的领域。

    飞鹿股份工作人员补充：“飞鹿半导体股东之一为王锋，拥有丰富的半导体行业从业经验，是半导体基础材料资深销售人士。飞鹿半导体技术团队领军人物为黄立志，拥有中国科学院大学博士学位，是飞鹿股份核心技术人员之一。飞鹿半导体设立后，将借助各股东在资金、技术、市场等方面的优势，加速半导体产业基础材料的国产进程。”

    近年来，全球半导体产业高速发展，客观上要求国产半导体基础材料产业跟上当前形势。为推动国产半导体各类材料产业发展，2019年，国家集成电路产业投资基金二期成立，主要投资半导体设备和关键材料领域。为响应这一号召，飞鹿股份设立飞鹿半导体，既是飞鹿股份发挥在新兴产业领域的投资效能，也是助力飞鹿股份进军半导体产业的最新进展。

    飞鹿股份工作人员表示：“此次飞鹿股份进军半导体基础材料行业，是响应国家扶持半导体基础材料产业政策的最新行动。飞鹿股份将充分发挥上市公司平台的优势，通过资本整合方式加速在半导体基础材料行业发展，做大做强做优这一新增长极，推动增长曲线快速飞跃。”

（编辑 上官梦露）