国内顶级芯片制造商中芯国际拟退市 场外市场仍保留

    刚刚，中国集成电路行业传来重磅消息

    国内晶圆代工龙头中芯国际（00981.HK）24日宣布，经董事会批准，计划将美国存托凭证从纽交所退市。

    公告同时称，公司将保留美国场外交易市场。这将使美国投资者和中芯国际存托凭证的现有持有人能够继续持有中芯国际美国存托凭证，以及在美国场外交易市场进行交易。

    中芯国际表示，此举是出于一些考虑因素，包括中芯国际美国存托凭证的交易量与其全球交易量相比有限，以及为维持美国存托凭证在纽交所上市及在美国证券交易委员会注册并遵守交易法的定期报告和相关业务中所涉及的重大行政负担和成本。

    保留场外交易市场

    公告称，中芯国际将于2019年6月3日或前后向美国证监会提交表格25，将其美国存托凭证从纽交所退市。将美国存托凭证从纽交所退市一事，预计将于提交表格25后十日生效。美国存托凭证在纽交所交易的最后日期为2019年6月3日或前后。一旦退市生效并且中芯国际已达到撤销注册的条件，中芯国际将于2019年6月3日或前后向美国证交会提交表格15F，以根据交易法撤销其美国存托凭证和相关普通股的注册。

    此后，中芯国际根据交易法承担的所有申报责任将暂停，除非表格15F随后撤回或拒绝。在将其美国存托凭证从纽交所退市后，中芯国际仍然致力于为投资者服务，并有意将其美国存托凭证收购计划维持为一级计划。这将使美国投资者和中芯国际存托凭证的现有持有人能够继续持有中芯国际美国存托凭证，以及在美国场外交易市场进行交易。

    公开资料显示，中芯国际于2004年3月在港交所主板上市，并同步在纽交所发行存托凭证，每单位存托凭证代表50股普通股，两地合计募资达15亿美元。目前，中芯国际已发行普通股为50.50亿股，折合成存托股份为10.10亿股。

    港股方面，其IPO发行价为2.69港元/股。不复权的条件下，中芯国际股价在2017年11月13日盘中最高至14.760港元/股，总市值达到745亿港元。截至今日收盘，中芯国际股价为8.420港元/股，最新总市值为425亿港元。美股方面，中芯国际的存托凭证发行价为17.5美元，公司最新收盘价为5.50美元/股，总市值为55.6亿美元。

    盘面上看，上述消息披露前，港股方面，中芯国际（00981）今日持续走低，最后收跌4.32%；美股方面，中芯国际（SMI）开盘一度下跌6.91%，随后有所回升。

    中国大陆工艺最先进的芯片制造厂

    日前台积电宣布不停止对华为供货，可以说让许多关心华为命运的人在很大程度松了一口气。因为台积电代表了全球最先进的芯片制造工艺，关系到华为“备胎”海思设计的最新最先进的芯片能不能真正制造出来应用到终端产品之中。

    某种程度上，中芯国际也是华为在芯片制造代工厂选择方面的PlanB，虽然和台积电仍有两代的技术差距，但作为中国大陆最先进、规模最大的芯片制造厂，中芯国际被寄予了追赶全球最先进芯片制造工艺的厚望。

    中芯国际成立于2000年，由半导体行业传奇人物张汝京创立，可以说是中国最早一批从事芯片制造的企业，目前可以提供0.35微米到28nm不同技术节点的芯片代工制造服务。

    中芯国际是中国大陆第一家并且是全球尚属少数的能够提供28nm先进工艺制程的代工厂。28nm是当今主流的技术节点，可用于智能手机的应用处理器、基带芯片和系统级芯片，以及无线连接芯片。

    高通、华为等厂商都是中芯国际的前五大客户。中证君了解，华为大概占据中芯国际年收入的15%左右。虽然华为海思的手机芯片主要是台积电来代工，但诸如电源管理芯片等则大量消耗中芯国际的产能。

    根据西南证券研报介绍，由于台积电优先照顾苹果订单，将16nmFF+工艺产能用于生产iPhone6s采用的A9处理器而使得华为海思的麒麟950延迟上市，受此教训影响，以及中国大陆推动自身芯片制造工艺发展，华为海思转而与中芯国际合作研发14nmFinFET工艺。

    中芯国际也确实不负所望，在披露2018年年报时，中芯国际宣布第一代FinFET14nm技术进入客户验证阶段，产品可靠度与良率进一步提升。到披露2019年一季报时，中芯国际联席首席执行官梁孟松博士说：FinFET研发进展顺利，12nm工艺开发进入客户导入阶段，下一代FinFET研发在过去积累的基础上进度喜人。上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，开始进入产能布建。

    中芯南方正是中芯国际的14nm工艺代工厂。按照预期，今年将实现大规模量产14nm芯片。按照中信证券（13.46-2.60%）研报介绍，中芯南方一期规划产能3.5万片/月，相当于当前全球14nm产能的10%。突破14nm节点将会进一步缩小与国际一线大厂的差距，预计未来下游应用将迈进中高端智能手机、高性能计算、AI等领域。

    作为集成电路产业链的最核心环节，芯片制造的意义还在于，既能直接支持芯片设计环节，也能带动半导体材料、半导体设备环节，但是芯片制造投资巨大、周期很长、风险很大，一般社会资本根本不愿意投资。

    国家集成电路产业投资基金一期最重要的投资领域便是大比例侧重对于芯片制造领域的投资。根据中芯国际年报，大唐目前持有公司16.18%股份，国家大基金通过其全资附属公司鑫芯（香港）投资有限公司持有中芯国际15.04%股份。

    2019年是过渡期关键一年

    中芯国际此前财报中披露的《致股东信》提到，2019年是中芯国际过渡期关键一年，面临外部大环境的不确定性和公司处于调整期的双重压力。公司将持续聚焦在推进技术、平台建立和构筑合作关系上，为客户提供有竞争力的服务，以更多的研发投入、更好的客户服务，打造公司整体竞争力，推动公司早日跻身国际一流公司行列。

    2018年，中芯国际实现营收33.6亿美元，同比增长8.3%；息税折旧摊销前利润为11.6亿美元，同比增长约4.2%。其中，来自90纳米及以下先进制程的晶圆收入贡献比例从2017年的50.7%降至2018年的49.4%。

    按地区计算，2018年，北美的收入占比从2017年的40.0%下降到2018年的31.6%；欧亚区（不含中国）的收入占比也出现下滑，从2017年的12.7%降至2018年的9.3%；中国的收入占比则从2017年的47.3%上升到2018年的59.1%。

    中芯国际2019年计划资本开支为22亿美元，较2018年增加3亿美元，主要用于扩张公司拥有大部份权益的上海300mm晶圆厂的生产力及FinFET研发线。

    2019年第一季度报告，报告期内，中芯国际实现营收6.69亿美元，同比下降19.5%；实现利润2437.7万美元，同比下降10%。公司预计第二季度的收入环比增加17%至19%，毛利率介于18%至20%的范围内。

    中芯国际联席首席执行官赵海军博士称，“我们看到一季度为今年营收低谷，产业库存周期调整结束，中芯努力耕耘的新成熟工艺平台也准备就绪，模拟与电源管理芯片，CMOS射频与物联网芯片等新应用带动业绩成长。”