麒麟芯片“危机”之下 中国芯片之路如何走？

    本报记者 贾丽

    在与台积电达成合作，为强大的“中国芯”迈出重要一步之时，余承东怎么也没想到，华为会面临今天的困境。

    近日，华为面向全球推出了新一代旗舰机Mate40系列，一同亮相的还有新一代旗舰芯片麒麟9000。

    此前就有消息称，华为有望在2020年推出基于5纳米工艺的麒麟芯片。同时华为海思麒麟系列芯片及其服务器处理器，都被传将于2021年到2022年实现量产。不过，如今受国际等多方因素影响，这或许将是华为最后一代自研的旗舰芯片。

    华为消费者业务CEO余承东也坦言，华为现在处于非常艰难的时刻。但他又称，不管处境多么艰难，华为承诺将持续展开技术创新。“我们会尽最大努力寻找解决方案，努力生存和向前发展。”

    10月23日，华为发布三季报显示，2020年前三季度，公司实现销售收入6713亿元人民币，同比增长9.9%，净利润率8.0%。2020年前三季度业务经营结果基本符合预期。

    在当今复杂的环境之下，麒麟芯片真的会成为绝唱吗？华为的出路到底在哪里？中国的芯片之路该如何走？

    麒麟芯片将“绝版”？

    近日，华为推出Mate40系列手机。Mate40Pro和Mate40Pro+均搭载华为首款5纳米麒麟9000SoC芯片，集成153亿晶体管。

    据了解，麒麟9000系列芯片是华为迄今性能最强大的手机芯片，可让华为Mate40系列手机从容应对5G时代复杂的计算和多任务负载。麒麟9000芯片首次集成多达153亿晶体管，是目前晶体管数最多和功能最完整的5G手机芯片。然而该系列手机所搭载的强大芯片一推出，就引发热议。有消息称，华为引以为傲的麒麟芯片或成为绝唱。

    对此，余承东也称：“这款手机搭载的5纳米麒麟9000芯片，或将成为华为麒麟高端芯片的‘绝版’。”

    对于麒麟芯片是否是华为的绝唱，目前各界持不同态度，不过该事件无疑给我国芯片事业建设提出新的思考。

    华为研究专家、《华为国际化》作者周锡冰接受《证券日报》记者表示：“麒麟芯片是否是最后一代，还尚待观察。台积电作为华为的代工大客户，是否代工麒麟芯片还是未知数。另外，华为有望加大向英国、德国投资，或者合资组建芯片代工企业，从而进一步解决芯片代工问题，同时扶持或者共同出资组建芯片企业，颠覆现有的原材料、工艺等，稳打稳扎地解决麒麟芯片的代工。”

    而通信工程师袁博则认为，麒麟芯片不会是华为的绝唱。他对《证券日报》记者表示：“首先我们看到，华为的芯片不仅仅是麒麟芯片，华为几乎所有通信设备的核心基本上都是海思自研的芯片。同时，未来还存在一些变数，如上海微电子28纳米自研光刻机是否会在明年商用，华为是否会转身投入芯片制造的研究，这些都是影响华为未来芯片策略的因素。不过从另一个角度来说，即使高端芯片制造受阻，海思依旧会保留研发芯片的能力，一旦中国自己的光刻机有了突破，麒麟芯片一定会再现。”

    “华为恢复芯片代工，有难度，但并非毫无机会和可能。同时，中国本土的芯片制造能力在持续提升，这个速度会比预期的要快。我相信麒麟芯片不是绝版芯片。”飞象网创始人项立刚对《证券日报》记者称。

    目前，在芯片设计工具、制造上我国有明显的短板，但在芯片产业链的部分领域，如稀土的加工、蚀刻机等方面，我国都有一定优势。芯片制造是全球供应链通力合作的成果，如果要中国从设计到制造端到端都达到世界先进水平，这个难度是相当大的，但中国一直在努力。

    “麒麟芯片的‘危机’，短期内给中国本土企业造成不小的困难，但是中长期来讲，这也间接地促进了中国本土企业解决芯片设计、研发、代工等一条龙生产的自给自足，从而重塑全球芯片产业链格局。同时，该事件也说明掌握芯片核心技术的设计、研发、代工等产业链必不可少，否则，一旦被掐脖子，将让企业陷入被动境地。”周锡冰认为。

    中国芯片之路怎么走？

    无论麒麟芯片的命运如何，此次事件无疑给我们敲响警钟。

    如果不掌握芯片的核心技术，发展就将受制于人。

    中国人民大学助理教授王鹏对《证券日报》记者表示：“麒麟芯片事件对中国芯片产业链的建设有很大的教训。目前，我国芯片产业的基础人员较多，应用市场多，上游供应链较强，下游组装巨头也较为丰富，但关键技术还是处于卡脖子状态，对核心技术的不掌握是我国目前所面临的关键问题。华为是创新能力较强的企业。但中国企业还需要在关键技术领域投入大量时间精力研发，以改变现状。政府要发挥监督、调控能力。很多企业和地方政府比较注重经济账，致使‘烂尾工程’出现，造成大量资源浪费。要未雨绸缪，当外部情况发生变化，如果没有提前做好准备，一定会应对不利。华为事件给我们敲响警钟，要会算安全账、战略账，而不仅仅是经济账。”

    目前，在芯片的发展上，我国已经提出了十年支持计划，中科院也已将其作为战略目标，这对我国芯片产业是极大的鼓励。

    “从全球供应链来看，一个国家完全掌握从芯片设计到制造的所有技术是非常难的。但我国所有芯片产业链的企业都应该警醒，唇亡齿寒，覆巢之下没有完卵，不管是华为还是小米、OPPO、vivo，所有的大型科技公司都需要支撑我国自己关键技术的研发，通过研发和市场两个维度提升我国芯片制造的能力。同时，要警惕一些为了套取国家资金的芯片骗局，在大政策的驱动下，‘汉芯事件’还有可能发生。”袁博认为。

    周锡冰建议：“我国政府应制定科学合理的国家芯片发展战略，正确引导芯片产业的合理、有序发展，杜绝一窝蜂式的投机上马，这不仅会打击中国本土企业制造芯片的信心，同时也会浪费芯片本土制造的时机和巨大的投资。同时，规范各地政府的招商行为，有针对性地杜绝漏洞，进一步打击芯片产业的投机者。另外，对部分确实能够生产芯片的企业给予政策补贴、融资、技术专利申请，在人才落户、子女上学等方面开设绿色通道，在政策上给予方便和支持。企业要在芯片设计、研发、代工、原材料等产业链中，尽可能地保持自主和供应链可控。在市场需求上，企业应尽可能地与华为等企业联合，实现跨界融合，这样既解决了技术，同时也解决了市场。立足于芯片产业实业化、规模化、生态化、国际化，重塑全球产业链格局，企业要增加中国在芯片领域的话语权，逐步走向高端芯片产业的研发和生产，渐渐地缩小与海外的技术差距。”

（编辑 上官梦露）