建立事前风险防范机制 杜绝芯片“大跃进”

    近年来，各类资本大量涌入半导体行业，在带动行业高速增长的同时，也出现了一些“大跃进”的迹象，风险因素有所上升。一些动机不纯的社会资本拼凑编造项目，套取政府补贴、金融机构贷款或谋取土地等间接收益；一些地方政府对半导体行业的发展规律认识不足，重复建设项目过多，埋下风险隐患。

    应该说，这种一哄而上投资热门产业而后出现大量损失和浪费的现象，人们并不陌生。但是，芯片行业有其特殊性，相对传统行业和一般的高科技产业来说，芯片投资项目耗资更大，动辄几十亿、几百亿甚至过千亿。一旦因不科学、不审慎或动机不良等原因造成项目失败，可能会影响到地方的后续经济发展。

    针对已显现的风险，发改委表示，将按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险的，予以通报问责，并从加强规划布局、完善政策、建立防范机制和压实责任等方面引导行业健康发展。这意味着，芯片行业高速发展中的一些不良苗头已受到重视，以“问责”作切入口也抓住了关键。但我们还要看到，芯片大项目的成败对地方经济和行业健康发展都有巨大影响，事后问责虽可惩罚责任人，但损失并不一定能因此挽回。要促进行业健康发展，更重要的还是得建立起一套科学的事前风险防范机制。

    建立风险防范机制，除了加强行业规划和指导等纵向内容，还应包括民主化开放化决策体系、社会化监督体系（如举报、媒体监督）等横向内容。半导体处于当今科技前沿，技术变化更新快，产业竞争格局变化快，地方政府准确识别项目的质量，甚至判断资本动机的善恶，不是容易事。常识告诉我们，在大多数人掌握的信息都不充分的领域，民主化、开放化决策非常重要。

    过往经验表明，许多出现问题的项目，追溯起来都与当初决策不透明不民主、未最大程度汇集信息有关。所以，不论是防范项目正常的商业风险，还是防止被居心不良的人行骗，都离不开上述横向机制。只有纵向和横向机制共同作用，芯片行业才能在繁荣和风险之间保持平衡，避免重蹈历史上一些行业发展大起大落的覆辙！