6月20日消息,指数早盘调整,创指跌近1%,科创50逆势涨超1%。板块方面,科创板次新股强势,锴威特、逸飞激光20cm涨停;半导体板块走高,晶华微、必易微、灿瑞科技等20cm集体涨停;CRO概念走强,博济生物触及涨停;飞行汽车概念调整,国安达跌超7%;地产股集体走低,中洲控股跌幅居前;互联网电商板块走弱,跨境通(维权)领跌。总体来看,个股呈普跌态势,下跌个股超4300只。
截至午间收盘,沪指报3009.76点,跌0.27%;深成指报9111.02点,跌1.17%;创指报1771.31点,跌0.96%。
盘面上,科创次新股、半导体、CRO概念板块涨幅居前,PEEK材料、通用航空、汽车服务板块跌幅居前。
热点板块:
1、科创次新股
锴威特、逸飞激光、艾森股份、康希通信等多股活跃。
消息面上,证监会在6月19日发布了《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称《八条措施》),聚焦强监管防风险促进高质量发展主线,坚持稳中求进、综合施策,目标导向、问题导向,尊重规律、守正创新的原则,在市场化法治化轨道上推动科创板持续健康发展。
2、半导体
晶华微、必易微、灿瑞科技、气派科技等多股走强。
消息面上,近日,世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布了其对全球半导体市场的最新预测,预计2024年全球半导体市场将实现16%的增长,规模达到6110亿美元;而到了2025年,市场将进一步增长12.5%,估值将达到6870亿美元。
消息面:
1、【西北工业大学:发布eVTOL最新成果系中国首个完成样机飞行试验的全倾转旋翼eVTOL飞行器】记者从先进技术成果西部转化中心获悉,西北工业大学发布eVTOL电动垂直起降飞行器最新成果。该飞行器可垂直起降,无需机场跑道。安全性极高,在部分旋翼失效情况下依旧可以安全飞行。运行噪音极低,起隆噪声低于城市背景噪声,远低于直升机噪声。首创三翼面六旋翼全倾转旋翼气动布局,飞行效率高更省能。是中国首个完成样机飞行试验的全倾转旋翼eVTOL飞行器。
2、【上海市浦东新区:争取增设市级跨境电商示范园区】上海市浦东新区20日发布了八项促进浦东外贸高质量发展工作举措,其中提到,构建跨境电商创新生态,持续推进“丝路电商”合作先行区建设,吸引优质项目落地。扩大跨境电商9810出口退税业务覆盖面,开展9610海运出口清单业务试点。争取增设市级跨境电商示范园区。支持保税维修和再制造业态发展,加快保税维修浦东立法,争取更多自贸区内企业享惠,延伸产业链供应链价值链。扩大再制造产品视同新品进口试点覆盖面,探索重点企业开展“两头在外”保税再制造业务。加大高级认证(AEO)企业培育力度,会同属地海关,加大对“专精特新”、高成长性等重点企业培育力度,创新集团式、产业链供应链式组团培育认证模式,研究适用AEO企业的联合激励措施。提升海关特殊监管区域功能能级,促进外高桥保税区内外贸一体化融合发展,深化外高桥港综保区“区港联动”升级试点,支持浦东机场综保区与东方枢纽国际商务区建设同步发展,推进金桥特色型综合保税区建设。
3、【内蒙古:到2027年培育1—2个低空空域管理改革试点】《内蒙古自治区低空经济高质量发展实施方案(2024—2027年)(征求意见稿)》发布。其中提到,到2027年,低空空域改革初见成效,基本构建自治区低空空管和运行服务保障体系,培育1—2个低空空域管理改革试点。低空基础设施逐步完善,通用机场建成数量达到50个、建设标准化临时起降场(点)100个,建成2个以上低空飞行综合服务站。应用场景不断丰富,打造8—10个低空经济应用场景,形成一批可复制、可推广的典型应用模式。低空经济制造业实现突破,引育3—5家低空经济头部企业和30家研发制造企业,聚集产业链上下游配套企业100家以上。产业集聚效应初步显现,培育呼包鄂低空经济发展圈,建设呼和浩特临空产业、鄂尔多斯低空经济2个示范区,打造包头低空经济制造、赤通锡低空综合应用、“乌阿海满”低空旅游3个集聚区,初步建立区域融合的协同发展机制,基本形成低空制造、低空飞行、低空保障、综合服务一体化发展格局。
4、【上海人工智能产业规模达3800亿元已有34款大模型通过备案】上海20日举行市政府新闻发布会,介绍2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议筹备进展情况。上海市副市长陈杰透露,上海人工智能产业规上企业从2018年183家增长到2023年的348家,产业规模从1340亿元增长到超3800亿元,居全国前列。全国首个大模型创新生态社区“模速空间”建成,打造五大专业服务平台,吸引80余家大模型企业入驻。其中,大模型方面,上海目前已有34款大模型通过备案,产生了制造业、金融、具身智能机器人等垂类领域应用。人形机器人方面,多款通用人形机器人原型机发布,实现双足避障行走。算力语料方面,4200亿Token的语料数据实现开源,在打造人工智能全栈自主创新生态中发挥引领带头作用。
机构观点:
国盛证券认为,指数近期经历较长时间下跌调整后,已经到达前期平台箱体底部区域,且出现不同程度的抵抗,周四周五如果能继续修复反弹,则指数短期仍然积极看多,那么近期市场表现强势的大科技方向或有望继续领涨两市。展望后市,当前市场参与的性价比较高,存在一定的博弈价值。热点方面,可重点关注大科技方向的消费电子、车路云、低空经济等板块。
中信证券研报表示,SEMI发布最新的季度《世界晶圆厂预测报告》,预计全球半导体晶圆厂产能将在2024年增长6%,2025年增长7%达到3370万片/月。人工智能推动了对HBM需求的不断增加,预计2024和和2025年DRAM产能都将增长9%。随着全球半导体制造业的强劲增长,预计将带动半导体材料端需求的增长,建议关注AI投资主线下算力、存储和先进封装相关的新材料。
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