颀中科技启动招股 先进封测龙头企业即将登陆科创板

    本报记者 黄群

    3月29日，合肥颀中科技股份有限公司（下称颀中科技）披露首次公开发行股票招股意向书，正式启动IPO招股程序。这意味着，又一业内知名的集成电路先进封测龙头企业即将登陆科创板。

    招股书显示，颀中科技是中国大陆最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片先进封测并提供全制程封测服务的企业之一，现已形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。本次公司计划募资20亿元，将用于先进封装测试生产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目及补充流动资金及偿还银行贷款等。

    规模攀升支持业绩高增长

    盈利能力持续向好

    随着电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多。作为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。

    据Yole数据，预计2026年先进封装全球市场规模将增至475亿美元，占比达50%，2020-2026ECAGR约为7.7%，优于整体封装市场和传统封装市场成长性。另据Frost&Sullivan预测，中国大陆先进封装市场规模将从2020年351.3亿元增长至2025年1136.6亿元。

    作为目前境内规模最大、技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，颀中科技自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，通过近20年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。根据赛迪顾问数据，2019-2021，公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国大陆第一、全球第三。

    招股书显示，2019-2021年及2022年1-6月，颀中科技分别实现营业收入6.69亿元、8.69亿元、13.20亿元及7.16亿元。得益于业绩的稳健增长，公司盈利能力持续向好，同期，公司归属于母公司所有者净利润分别为0.41亿元，0.55亿元，3.05亿元及1.81亿元，复合年增长率高达171.65%。

    依托在显示驱动芯片封测领域多年来的积累以及对金凸块制造技术深刻的理解，颀中科技还成功将业务拓展至非显示类芯片封测领域，并开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。报告期内，公司非显示业务收入持续增加，由2019年的1310.67万元增长至2021年的1.01亿元，复合增长率达177.38%，带动公司收入快速增长。

    科研攻坚打造核心驱动力

    构筑坚实技术壁垒

    面对复杂多变的市场环境，颀中科技业绩稳健增长的背后，离不开对于研发驱动发展战略的持续坚守。公司始终秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，构筑起坚实的技术壁垒。截至2022年6月末，公司已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项。

    以凸块工艺为例，该技术是现代先进封装的核心技术之一，也是诸多先进封装技术得以实现和进一步演化的基础，其通过溅镀、黄光（光刻）等环节在芯片表面形成微小的金属凸块，代替了传统封装的“引线”，创造性地为芯片电气互连提供了新的解决方案。

    经过多年的研发创新，公司现已发展成为境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商。公司以金凸块制造为起点，在微细间距、高可靠性的金凸块制造方面取得较多领先成果，通过在晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，极大地提升了显示驱动芯片的性能。公司所制造的金凸块之间最细间距可达6μm，可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千多个金凸块，同时凸块高度公差控制在0.8μm内，相关指标在行业内处于领先水平。

    值得一提的是，颀中科技还拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力。公司自主设计并改造了一系列适用于125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了8吋COF核心设备的技术改造以用于12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本。

    业内人士表示，尽管受全球经济下滑及前期疫情反复等影响，半导体行业景气度趋弱，但全球半导体产业链正向国内转移，封测产业已成为我国半导体的强势产业，尤其是在后摩尔时代以及贸易摩擦不断的大背景下，先进封装在集成电路产业中的重要地位显著提升，市场规模也将持续向上突破。未来随着行业景气度修复上行及先进封装不断发展，封测行业即将开启新一轮成长。作为深耕先进封测业务近二十载的颀中科技，公司更前景可期，有望充分抓住上市东风，享受行业发展红利，在后摩尔时代大展宏图。

（编辑 张伟）