A股“硬核”芯片股来了 中芯国际拟科创板IPO

    5月5日晚间，中芯国际（00981，HK）公告称，公司董事会于4月30日通过决议案，批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜，决议案让中芯国际申请于科创板上市，建议将予发行人民币股份数目不超过16.86亿股新股。

    5月6日，中芯国际开盘大涨，最终收报16.90港元/股，当日上涨10.75%。

    《每日经济新闻》记者注意到，或受中芯国际“回A”刺激，A股芯片概念行情再起。根据东方财富数据，5月6日，光刻胶、国产芯片和半导体概念分别上涨8%、4.94%和4.71%。代表企业中，兆易创新、安集科技分别上涨10%和20%，长电科技上涨8.10%。

    募资发展先进制程工厂

    中芯国际是一家集成电路晶圆代工企业，其官网资料显示，为了满足全球客户的不同需求，中芯国际提供0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务，包括逻辑电路、闪存内存等。

    半导体行业主要分为三种模式——IDM、Fabless、Foundry。其中，IDM是集芯片设计、芯片制造和封装测试三个环节于一体，代表企业为英特尔、三星；Fabless主要指无工厂的芯片设计公司，代表企业有高通、华为海思等；而Foundry则只负责制造、封装或测试的其中一个环节，并不负责芯片设计，代表企业有台积电、格罗方德以及中芯国际。

    目前，华为海思在中国大陆Fabless厂商中独占鳌头，中芯国际则是最大的Foundry。由于华为海思并没有上市，若中芯国际登陆科创板，无疑将成为A股最“硬核”的芯片股。

    中芯国际此次赴科创板IPO，目的之一便在于募集资金发展其先进制程工厂。公司表示，此次募集资金约40%将用于投资12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目储备资金，约40%用于补充流动资金。

    截至5月5日收盘，中芯国际报15.26港元/股，若是平价发行，中芯国际发行16.86亿新股预计将募集约235亿元人民币。

    国信证券研报显示，中芯国际12英寸芯片SN1项目就是FinFET的14nm及以下工艺，资本充足后，将加快公司先进工艺进展，有利于半导体制造国产化快速实现。

    对于中芯国际科创板IPO，集邦咨询分析师认为，晶圆代工是典型的资本密集、人才密集和技术密集产业，中芯国际正处于追赶国际晶圆代工先进技术水平阶段，资本支出巨大，科创板上市将进一步加大其融资力度，亦利于中芯国际进一步加大技术研发投入。

    逐鹿14nm制程

    中芯国际总部在上海，目前在北京、上海、天津、深圳四地拥有生产基地。在中芯国际各地晶圆厂中，采用12英寸先进工艺（14nm及以下）的中芯南方最为业内及投资者瞩目。

    信达证券电子首席分析师方竞表示：“SN1项目即为中芯国际子公司中芯南方，主要用于14nm及N+1产线的研发及生产。据信达电子产业链调研，目前中芯国际14nm已在量产华为RFTransceiver芯片，麒麟芯片在验证中。而N+1产线即7nm产线，目前仍处早期客户验证阶段，2020年Q4计划风险量产。”

    中芯国际2019年年报显示，公司第一代14nmFinFET技术已进入量产，2019年四季度贡献约1%的晶圆收入，预计2020年稳健上量。第二代FinFET技术平台持续客户导入。若成功赴科创板IPO，以上文中预计募集235亿元资金计算，中芯国际预计将为SN1项目投入94亿元。

    实际上，无论是三星、英特尔这种IDM厂商，还是台积电这类Foundry，都对先进制程投入重金，中芯国际也不例外。为了分担初期高额投入，快速扩大先进产能规模，中芯国际SN1项目还引入了国家、地方集成电路产业基金进入。

    2018年1月30日，中芯国际宣布旗下子公司中芯南方增资扩股，其中上市公司全资附属公司中芯控股出资15.44亿美元；国家集成电路产业投资基金股份有限公司出资9.47亿美元，上海集成电路产业投资基金股份有限公司出资8亿美元。增资完成后，中芯南方注册资本由2.10亿美元增至35亿美元，中芯国际持股比例约为50.11%，仍处于绝对控股地位。

    对于赴科创板IPO融资具体事宜，《每日经济新闻》记者致电中芯国际，不过截至发稿尚未收到回复。

    在公告中，公司董事会认为人民币股份发行有利于维持其国际发展战略的同时改善其资本结构，符合公司及股东的整体利益，有利于加强公司的可持续发展。

    信达证券电子首席分析师方竞表示：“晶圆厂在先进制程领域的战略布局重要性凸显，是自主可控的核心环节。同时，为了摆脱对海外供应商的依赖，也将不断增大上游设备材料，下游封测的国产化比例。”