赛晶科技IGBT生产线进入试生产阶段

    本报记者 张敏

    芯片缺货成为当下市场关注的热点，相关产业链的上市公司正在加速布局。

    6月25日，在PSiC2021第四届中国国际新能源汽车功率半导体关键技术论坛上，赛晶科技集团有限公司（以下简称：赛晶科技）正式发布了下一代车载单面冷却IGBT模块——EV-Type模块。这是专门针对电动汽车应用需求而设计的新型模块产品。

    赛晶科技董事长项颉表示，新能源汽车是全球各国家竞相研发的新兴产业，是推动经济发展方向转变，促进经济增长的战略需要。赛晶最新研发针对电动汽车领域的单面冷却IGBT模块，应用了目前国际上最新的芯片和模块设计理念，具有极高的紧凑性设计，同时也完全适用于碳化硅芯片。未来将与广大车企携手合作，在未来电动车碳化硅模块领域，形成中国标准。

    据记者了解，目前中国大陆处于功率半导体器件供应链的相对末端，产品以二极管、晶闸管、低压MOSFET等低功率半导体器件为主，中高端功率MOSFET和IGBT自给率不足10%，而功率半导体是未来可预见的自主可控进度最快的细分领域之一。IGBT对新能源汽车、轨道交通、智能电网、节能环保等众多国家战略性新兴产业的发展，具有重要意义。国家“十四五”规划，也将IGBT列为了亟待攻关的科技前沿领域之一。IGBT是新型电力电子器件，被称为电力电子的“CPU”。

    赛晶科技旗下子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司于6月23日举行了绝缘栅双极晶体管（IGBT）生产线竣工投产仪式。这标志着公司IGBT生产线进入试生产阶段。

    赛晶科技董事长项颉向记者介绍，赛晶亚太半导体IGBT生产线的正式投产，对赛晶布局功率半导体器件产业以及未来发展具有战略性意义。项目总投资52.5亿元，一期投资17.5亿元，一期占地2.2万多平米，建设2条IGBT芯片背面工艺生产线、5条IGBT模块封装测试生产线，年产能达200万件高品质IGBT模块产品。

    赛晶科技表示，IGBT生产线的投产有助于提高公司的市场竞争力，对未来的经营业绩带来积极影响。由于生产线从投产到达产尚需一定时间，预期产能的释放需要过程。同时，短期内还有固定成本增加的压力。

    “公司会加快IGBT系列产品的研发、推进后续生产线的建设，力争尽早让公司的IGBT出现在千千万万的电动汽车、风力发电、光伏发电、工业变频设备中。”项颉表示。

（编辑 崔漫）