背靠全球3C代工龙头 手机显示芯片企业天德钰A股上市

    本报记者 李昱丞 见习记者 王镜茹

    A股芯片公司又添一员猛将！

    手机显示芯片巨头天德钰于今日在科创板上市。据悉，天德钰的营收主要来自显示驱动芯片领域，在该细分市场，其拿走了国内大约12%的份额。2020年至2021年，受益下游需求爆发式增长，芯片价格增长较快，天德钰毛利率大幅提升，净利润暴增。

    值得注意的是，天德钰与富士康的母公司关系颇为紧密。天德钰原为台交所上市企业天钰科技通过子公司恒丰有限在深圳设立的公司，而天钰科技的第一大股东正是鸿海精密。2019年12月，天钰科技与天德钰进行了分拆重组，天钰科技将移动智能终端显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片、电子标签驱动芯片四项产品业务转让给天德钰及其子公司。

    本次IPO天德钰拟募资金额3.79亿元，主要应用于移动智能终端整合型芯片产业化升级、研发及实验中心建设项目。天德钰相关负责人告诉《证券日报》记者：“在公司产品细分行业内，快充协议芯片、电子标签驱动芯片领域虽然在中国境内居细分行业前列，但在全球范围内的细分行业领域仍有上涨空间。该募资项目的实施有助于公司对新产品进行进一步的研发及产业化，从而保证公司技术上的延续性和前瞻性。”

    两年盈利增长十八倍

    拳头产品占据12%市场份额

    显示驱动芯片历来是芯片企业“必争之地”，近年来更是一跃成为全球芯片市场成长力度最大的细分产业之一。CINNO Research数据显示，该市场规模预计可增至138亿美元，增速高达56%。

    天德钰的拳头产品便是显示驱动芯片，近三年销售收入占比均在75%以上。招股书显示，2019年至2021年公司累计出货459亿颗。据CINNO Research统计，2021年上半年，天德钰出货量占国内显示驱动芯片领域总出货量12%，排名行业第四，前三名分别为集创北方、格科微、奕斯伟。

    在智能手机、智能穿戴设备领域，由于设备追求小型、轻薄化，对显示效果、集成度要求较高，对驱动芯片的“含科量”要求自然也甚为严格，天德钰就是此中的杰出代表。

    招股书显示，目前公司共有研发人员220人，占公司员工总数的69.18%。天德钰及其子公司合计拥有专利38项，其中发明专利36项、实用新型专利2项。此外，公司及子公司共拥有集成电路布图设计69项。

    上述公司负责人告诉记者：“受疫情影响，上游原材料晶圆的采购价格持续上升，天德钰主要产品提价幅度较高，盈利能力大幅提升。”招股说明书显示，2021年天德钰DDIC产品的毛利率为52.39%，略低于台湾IC设计厂商联咏科技但高于敦泰电子和矽创电子，比行业的毛利率平均值（51.36%）高一个百分点。

    背靠全球3C代工龙头

    国产替代前景广阔

    天德钰成立于2010年，股权穿透不难发现，天德钰背后股东“来头不小”。

    天眼查数据显示，天钰科技孙公司恒丰有限公司为天德钰大股东，持股超过六成。再往上穿透发现，天德钰与中国台湾地区首富郭台铭旗下的鸿海精密有关。据悉，鸿海精密是富士康的母公司，也是天钰科技的第一大股东，通过宝鑫国际、鸿扬创业、鸿棋国际、鸿元国际四家公司合计持股超27%。

    天德钰的主要业务实际正是由天钰科技分拆重组而来，由此也成为一家“台股拆A股”的上市公司。而鸿海系在A股也迎来了工业富联之外的又一家平台。资料显示，鸿海精密是全球3C（电脑、通讯、消费类电子）代工领域规模最大、成长最快的国际集团，位列2021年《财富》世界500强排行榜第22名。

    背靠大树好乘凉。2019至2021年天德钰实现营收4.64亿元、5.61亿元、11.16亿元，年均复合增速约55.09%；其利润增速更快，2019年至2021年天德钰归母净利润分别为0.17亿元、0.61亿元、3.29亿元，两年增长18倍，远远高于收入增速。

    事实上，在天德钰营收高增的背后，也是国产芯片企业集体发力的真实画像。据ICInsights统计，我国芯片市场规模从2010年的570亿美元提升至2020年的1430亿美元。根据ICInsights预测，中国集成电路市场规模在2023年将增至2230亿美元，并且市场规模将持续扩大。

    一位业内人士告诉《证券日报》记者：“我国半导体芯片产业在智能汽车、人工智能、物联网、5G通信等高速发展的新兴领域带动下，叠加全球半导体市场产能进一步向中国大陆转移的大背景，其未来几年增长空间较广阔，行业将极有可能会催生出多家万亿级龙头公司。”

（编辑 张钰鹏 才山丹）