电磁屏蔽膜领域“小巨人”方邦股份：以技术创新为核心诠释“专精特新”

    ■本报见习记者 林娉莹

    2019年被称为“5G元年”，5G技术的高速发展为诸多领域带来了新的想象空间。“随着5G商用推进，更高性能电磁屏蔽膜产品的销售占比将会提升，高清显示、手机创新设计等下游应用技术的发展也会带动电磁屏蔽膜产品市场增长。”日前，在接受投资者调研时，号称科创板“电磁屏蔽膜第一股”的方邦股份方面如此说道。

    值得一提的是，在今年工信部发布的首批“专精特新”企业名单内，广东省共有22家企业上榜，方邦股份便是其中之一。在接受《证券日报》记者采访时，方邦股份相关人士表示：“‘专精特新’是对企业的一种要求和期望，也是企业自身要追求达到的一个理想目标。公司在近十年的发展历程中，对此已经形成了自己的理解。”

    电磁屏蔽膜领域“小巨人”

    作为电磁屏蔽膜这一细分领域的佼佼者，方邦股份不仅是行业的领军者，更是产品技术研发的“小巨人”。

    据了解，符合“专精特新”要求企业的产品需具备专业化、精细化、特色化、新颖化等四方面特征。对此，公司相关人士对记者表示，近十年，方邦股份坚持专业化与精细化的经营管理，并追求产品技术的特色化与新颖化，以技术创新为核心诠释了“专精特新”，也奠定了国内电磁屏蔽膜龙头的行业地位。

    方邦股份成立于2010年，主营业务为高端电子材料的研产销，专注提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料。其中，方邦股份的主打产品是电磁屏蔽膜，目前业务规模位居全国第一、全球第二。

    记者了解到，电磁屏蔽膜是FPC（柔性印制电路板）的重要原材料之一，在消费电子、汽车电子和通讯设备等领域具有广阔的应用空间。在打破国外企业在这一领域的技术垄断后，目前，电磁屏蔽膜是方邦股份的主要收入来源，2016年至2018年，其销售收入在每年总营收的占比均超过90%。

    在较核心的产品技术层面，公司介绍道，方邦股份在电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用领域已完全掌握了自主核心技术，拥有国内外专利技术69项，在审专利200多项，成为全球少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一。

    而在公司经营管理上，方邦股份将“专业化”、“精细化”贯彻其中。上述人士表示，公司坚持使用业内最专业尖端的人才从事产品的研发与生产，以确保技术的原创性和竞争力，并聚焦于熟悉擅长的领域，发扬工匠精神争当行业第一。此外，方邦股份对内采用精细化管理，优化了内部协调性与效率。

    十年专注技术创新

    实际上，关于产品技术创新的“新颖化”才是方邦股份的王牌。“创新是方邦的企业基因，没有坚持创新就没有今天的方邦。”前述公司人士表示，“我们的主打产品电磁屏蔽膜能做到同行业国内第一、全球第二，就是依靠持续创新、不断攻克技术难关而取得的，而布局极薄挠性覆铜板和超薄铜箔，同样离不开创新的理念和精神。”

    据了解，早在2012年，公司就已开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破境外企业的垄断，完善了国内FPC产业链。此外，在原有基础上，公司还创新研发出了具有独创微针状结构的新型电磁屏蔽膜，大幅提升屏蔽性能并降低插入损耗，令其产品获得了全球领先的市场地位。

    具体而言，在面对电磁屏蔽膜行业的高频技术、超薄耐弯折技术、高断差技术和耐电压技术等四大技术难点时，方邦股份自主研发了精密涂布技术、薄膜离子源处理技术、卷状真空溅射技术、连续卷状电镀/解/电沉积加厚技术、电沉积表面抗高温氧化处理技术等系列尖端技术，通过技术创新克服了这些行业痛点。

    今年7月份，方邦股份成功登陆科创板，为产品持续创新注入了资本活力。“登陆科创板后，公司的经营、研发及生产所需资金得到了较充分保障，有助于公司加大研发投入，加速产品的研发周期并扩大生产规模。”方邦股份方面对记者表示，“公司发展空间也因此更加广阔，不仅利于吸引各类高尖端人才加盟，企业品牌和影响力更得到进一步增强，进而推动公司长远发展。”

    记者了解到，方邦股份首发募集资金共计10.78亿元，主要用于投资挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目。据介绍，公司将以极薄挠性覆铜板等新产品为突破口，进一步完善其产品线。

    关于新产品的技术攻坚，前述人士表示，挠性覆铜板同样是FPC的重要原材料之一，且生产工艺技术也长期为境外所垄断，在公司原有技术基础上开发“极薄挠性覆铜板”，不仅有利其产品结构优化、提高客户资源利用率、提供新的业务增长点，更有利于带动FPC产品的主要原材料挠性覆铜板市场进一步向中国集中。目前，公司新产品已进入小批量生产阶段，相关产品陆续通过业内知名厂商的测试认证。”

    前述人士对记者表示，放眼未来，公司的研发投入将会侧重于适用5G通讯的高频、特种电磁屏蔽膜的升级开发，及极薄挠性覆铜板和超薄铜箔的批量工艺技术研发，“以进一步加强公司产品在FPC产业链上的协同效应，提高公司客户资源利用率，最终成为FPC产业链上多产品全球领先的中国企业。”