科翔股份拟定增募资11亿元 建设印制电路板及半导体项目

    科翔股份（300903）6月28日晚间披露，拟定增募资不超过11亿元，扣除发行费用后将全部用于印制电路板及半导体建设项目（二期）。

    此次，科翔股份拟在江西省九江市建设印制电路板及半导体建设项目（二期），用于生产高密度互连板（HDI）和新能源汽车多层板。该类PCB产品主要应用于新能源汽车、消费电子、通信和工业控制等领域。

    本项目实施主体为科翔股份全资子公司江西科翔电子科技有限公司，项目建设周期18个月。项目建成达产后，将在现有基础上新增年产HDI板100万平方米和新能源汽车多层板60万平方米的产能。

    公告披露，上述项目计划总投资11.2亿元，其中建设投资10.6亿元，铺底流动资金5902万元。

    PCB是新能源汽车中电池模组、电控系统、汽车电子及物联网中的终端设备、服务器等的重要元器件，新能源汽车用PCB的市场需求将随着新能源汽车行业爆发而快速增长。

    科翔股份是国内产品品类最齐全、应用领域最广泛的PCB企业之一，随着下游应用领域的蓬勃发展和公司大客户战略的不断深入，存量客户单批次订单量不断上升，新客户如中国长城、中车电气、中恒电气、比亚迪等订单稳步增长。

    公司表示，上述客户对于产品的需求量大，要求供货周期短，产能不足已制约了公司的发展进程，因此，提升产能对于公司长期可持续发展尤为重要。

    据披露，科翔股份此次募投项目扩产的PCB产品涵盖了包括新能源汽车、通信设备、工业控制、消费电子、医疗器械和计算机等领域，产品设计充分考虑了下游需求升级，实现公司高端产线的进一步丰富、优化，增强公司HDI板、多层板等高端产品的生产能力，提升公司生产效率和产品良率，释放更多高端产品的产能。

    2020年下半年以来，上游主要原材料价格迎来新一轮涨价周期。科翔股份表示，将采取措施将原材料上涨的压力转移或者通过新原材料的开发及提高材料利用率来抵消部分原材料价格上涨的压力。