深南电路：坚持自主创新 抓住5G机遇

    日前，深交所组织举办的“践行中国梦·走进上市公司”系列活动组织投资者来到深南电路（002916），参观公司位于龙岗的工厂。

    作为国内高中端印制电路板龙头企业，深南电路对芯片国产化、中美贸易关系影响、核心知识产权储备等问题的应对，备受投资者关注。

    紧抓5G机遇

    据行业机构Prismark报告显示，2017年深南电路位列全球PCB企业第21名，是前三十大厂商中唯一的中国内资企业。

    从产业链分布来看，印制电路板属于电子器件的关键互连件，直接影响电子产品的可靠性和整体竞争力。公司研发总监缪桦介绍，上世纪90年代公司从游戏机板掘到第一桶金，之后抓住了国内通信市场发展的红利。目前公司是全球领先通信设备厂商的核心供应商，包括华为、诺基亚等。

    对于近期中兴通讯受美方禁售事件，公司董事长杨之诚表示，目前该事件对公司经营未造成重大影响，截至5月份回款正常。未来通信仍是公司主要发展方向之一。回顾当初，3G、4G在内的每一次技术革新都可让公司上升一个新的台阶，预计公司仍可从5G的发展建设中受益，但5G建设本身可能存在一个较长的演进进程。

    另外，近期美方公布增加关税的中国进口商品清单，美国众议院公布法案禁止官方对中资视频企业的采购，杨之诚也向证券时报记者表示，对公司经营无重大影响，后续还有待观察。

    从业绩情况来看，深南电路预计今年上半年净利润将达到2.52亿元至3亿元，同比增幅预计在0~20%。公司表示将会继续专注做大做强核心业务，保持生产经营稳步发展。

    坚持自主创新

    从业务构成来看，印制电路板依旧构成深南电路营业收入主力，去年占比约68%，但其他业务占比持续提升。

    缪桦介绍，考虑印制电路板行业市场空间，公司一方面向上游延伸，进军半导体封装基板领域，实现技术升级；一方面向下游延伸，开展电子联业务整合资源，提升客户价值和体验。

    当天活动参观的展厅中陈列了公司为国家专项制造的“龙芯”芯片样品。杨之诚向记者介绍，公司作为“02专项”课题主承办方的2个项目已经验收通过，并且被评为优秀项目；其他参与项目已经在筹备或申请验收。目前公司重大半导体专项没有最新进展，相信未来这类项目上深南电路不会缺席。

    在自主创新方面，深南电路已获授权的发明专利超过200项，待审专利300余项，去年研发投入占公司营业收入比例超过5%。公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%，去年这块业务产品销售创新高。

    杨之诚表示，由于新一代的硅麦克风产品生产难度增加，能参与的厂商不多，公司在市场份额上保持较高水平；另一方面，新开发的产品亦较原来售价有所提升。

    去年深南电路上市募集资金合计12.68亿元，主要投入半导体高端高密IC载板产品制造项目，以及数通用高速高密度多层印制电路板（一期）投资项目，实施主体分别是无锡深南和南通深南。

    据介绍，上述两个募投项目都在正常推进。南通项目的第三方体系认证已经完成，进入试生产状态，预计明年底可以达到相对稳定的生产状态。无锡项目中通信载板部分在原有厂房建设，目前在生产和调整过程中，进展顺利。