本报讯 (记者张文湘)8月30日,沪硅产业披露2024年半年报。今年上半年,公司实现营业收入15.69亿元,较上年同期基本持平,其中第二季度实现营收8.45亿元,较第一季度环比增长16.53%;上半年实现归属于上市公司股东的净利润-3.89亿元。
沪硅产业表示,硅片市场的复苏滞后于终端市场、芯片制造等产业链的下游环节,因此硅片产品价格在全球范围内目前仍有较大压力,叠加持续扩产带来的折旧摊销费用、持续较高水平的研发投入及其他固定成本增加的影响,从而导致公司短期内业绩出现波动。
今年上半年,公司积极应对市场变化,在全球300mm硅片出货量自第二季度起开始出现回升的契机下,公司主动优化供应链管理,推动300mm硅片出货量增长,使得营收同比基本持平。
在生产规模上,公司稳步推进扩产项目,不断提升公司竞争力。上半年,公司启动建设集成电路用300mm硅片产能升级项目,项目建成后,公司300mm硅片产能预计将在现有基础上新增60万片/月,达到120万片/月。
沪硅产业主营300mm及以下的半导体硅片和SOI硅片(绝缘底上硅),是国内规模最大、技术最全面的半导体硅片企业,也是我国率先实现200mm及以下SOI硅片和300mm半导体硅片国产化突破的企业。
(编辑 张明富)