积极寻求发展机遇 A股半导体板块并购重组“涌动”

    本报记者 丁蓉

    近一个月以来，半导体行业并购动作频频。包括普源精电、希荻微、联合光电、富创精密、芯联集成、纳芯微等在内多家A股半导体板块上市公司，相继披露了并购计划和相关进展。Wind资讯数据显示，2024年6月17日至7月17日期间，半导体与半导体生产设备板块上市公司并购事件数量环比增长133%。

    智帆海岸机构首席顾问、资深产业经济观察家梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示，并购是半导体企业做大做强的重要手段之一，政策的支持为企业并购提供了良好的环境和机遇。企业紧密围绕产业链选择优质并购标的，有利于进一步提升竞争力，并为产业链发展注入新动能。

    并购重组活跃

    7月17日，电子测量仪器生产商普源精电发布公告称，公司拟以发行股份的方式购买耐数电子67.74%的股权并募集配套资金事项，获证监会批复同意注册。这次交易后普源精电将实现100%控股耐数电子。此次交易不仅能加强普源精电对耐数电子的控制力，还将进一步增强公司产品在细分应用领域的品牌效应。

    7月15日，模拟芯片公司希荻微发布公告称，公司的二级全资子公司HMI拟以约1.09亿元人民币收购韩国上市企业Zinitix合计30.91%的股权。希荻微表示，这一交易将有助于公司拓宽技术与产品布局，加速扩张产品品类和下游领域、增强公司持续经营能力与市场竞争力。

    “从近期半导体上市公司实施的并购来看，均紧密围绕自身主业进行布局，旨在通过并购或弥补技术空白，或强化产能控制，或扩充产品品类以及拓宽下游应用等。”科方得智库研究负责人张新原在接受《证券日报》记者采访时表示。

    纵观全球半导体产业发展史，并购是海外龙头企业的重要制胜之道。大部分企业在发展历程中除不断提升自身研发能力之外，都借助了外延并购来弥补短板、扩大规模。例如，德州仪器通过一步步的并购，实现了射频、电源管理芯片、接口芯片等业务的整合，成为全球领先的模拟芯片公司。

    当下，海外半导体企业间的并购也十分活跃。今年7月份，超威半导体公司宣布将收购芬兰人工智能初创公司Silo AI。今年6月份，韩国人工智能芯片设计初创公司Rebellions Inc.宣布计划与其竞争对手Sapeon KoreaInc.合并，以在开发下一代人工智能芯片竞赛中取得更有利地位。

    政策暖风频吹

    今年以来，国务院印发的《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》、证监会发布的《关于加强上市公司监管的意见（试行）》《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，都提出了对企业并购重组的支持。

    政策暖风之下，A股市场多家半导体板块上市公司近期纷纷表示，将积极研究相关标的，合理运用资本工具加速公司成长和发展。例如，瑞芯微表示，对于能给予公司战略协同效应的资产，公司一直在密切关注及研究；射频前端芯片设计企业康希通信表示，公司正积极挖掘投资和可并购标的，探索投资与并购方式，结合企业自身情况提高投资与并购的匹配度和成功率。

    上海上正恒泰律师事务所管理合伙人、律师周文平在接受《证券日报》记者采访时表示，半导体企业需要结合市场和行业发展动态，科学制定长期战略规划，这是并购成功的基石。同时，企业不仅应关注当前的市场，还要预判行业未来发展趋势，以确保并购目标与公司的长期发展战略相契合。

    “半导体企业在并购过程中应充分沟通和协商，确保所有股东的权益得到妥善保护。通过公平、透明的交易流程，促成股东间的共识，实现共赢。同时，企业要对并购目标进行深入的法律、财务和业务审查，评估潜在的风险和问题。半导体行业属于技术密集型行业，企业应当了解标的公司是否涉及专利纠纷或诉讼，并充分评估这些纠纷或诉讼可能对并购交易或后续运营产生的影响，分析目标公司所拥有的技术专利是否存在侵权风险或被其他公司侵权的可能性，以及这些技术专利在行业中的竞争地位。”周文平说。

    “我国半导体行业新一轮并购热潮已经在酝酿中。”梁振鹏表示，当前，正处于全球半导体市场周期上行阶段，我国半导体企业已经在众多细分领域实现“百花齐放”，若能利用好并购这一工具，企业发展将有望进一步提速。