玻璃基板有望成芯片产业新突破 多家上市公司回应布局情况

    本报记者 李雯珊

    近日，摩根士丹利对外透露英伟达生产的GB200（英伟达目前推出的最强大AI超级芯片）所采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。除了英伟达之外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均也将有计划导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

    有望成为产业新突破

    MarketsandMarkets最新研究结果显示，全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。同时，据Prismark预测，到2026年，全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。

    据悉，玻璃基是一款由两种或多种材料复合而成的多相材料，玻璃基板是玻璃基的一个应用实例，玻璃基板的平整性质使得晶片间的互联密度大幅提升，其热稳定性降低了芯片断裂的风险有助于提升封装的稳定性，除此之外，由于其电气性能优势显著有效降低能耗与功率损失。

    “玻璃基板在封装领域的引入是一次重要的技术革新，不仅提升了芯片的算力和热稳定性，还降低了功耗损失和能源消耗，在多个层面实现了芯片性能的提升，玻璃基板有望成为全面提升芯片性能的关键因素，不仅提升了芯片的功能性，还增强了其可靠性和环境适应性，预示着半导体封装技术新时代的到来。”东吴证券电子行业分析师马天翼向《证券日报》记者表示。

    国投证券认为，随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内，玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上，未来算力将引领下一场数字革命，GPU等高性能芯片需求持续增长，作为下一代先进封装的玻璃基板，其市场空间广阔。

    多家公司回应布局情况

    在上述背景下，不少上市公司纷纷回应关于玻璃基板技术的布局情况。业内人士认为，受GB200等其它大厂的相关产品需求影响，会对测试和封装环节提出了新的要求，预计将催生封装、测试两大增量市场，形成相关的产业供应链。

    据不完全统计，近日雷曼光电、深南电路、生益电子、鹏鼎控股、奥拓电子、沃格光电等多家上市公司纷纷回应自身在玻璃基板业务的相关布局情况。

    早前，雷曼光电董事长兼总裁李漫铁对外介绍：“随着新型显示被列为我国重点发展的战略性新兴产业，我国Micro LED产业进入快速发展阶段，玻璃基板在Mini/Micro LED上的应用将成为一个新的突破口。”

    雷曼光电在近四个交易日发布的两则股票交易异常波公告中均表示，公司的新型PM驱动玻璃基封装技术不能应用于半导体集成电路芯片封装，目前处于试产阶段，尚未产业化应用且未形成收入，并敬请广大投资者理性投资，注意概念炒作风险。

    据悉，雷曼PM驱动玻璃基MicroLED显示屏将应用于雷曼智慧会议交互显示系统、雷曼智慧教育交互显示系统和雷曼超高清家庭巨幕等系列产品及解决方案中，全方位满足专用显示、商用显示、家用显示等领域的多场景使用需求。

    “公司有关注玻璃基板的技术及应用，相关技术主要应用于显示和封装基板，公司业务暂未涉及该领域。”生益电子董秘办相关人士对外表示。

    鹏鼎控股则对外透露，公司目前正在进行玻璃基板相关产品的技术研发。关于布局玻璃基板业务的情况，奥拓电子则表示，公司新一代LED透明屏项目处于立项阶段，将根据应用领域的不同采用不同的基材。

    作为封装基板龙头供应商深南电路表示，玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面均存在差异，在各自的应用领域具有不同特征。公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产。

（编辑 闫立良）