芯片大厂直呼产能紧张 产业链“涨价火”烧到封测环节

    本报记者 李正

    “公司一直在扩张存储封测产能，目前存储封测业务已经处于满负荷生产状态。”深科技董秘在深交所互动易回答投资者提问时如是说。

    近日，随着多家海内外芯片封测大厂直呼产能紧张，芯片产业链的“涨价火”终于“烧”到了封测环节。

    天合投资TMT行业研究员吴小乐在接受《证券日报》记者采访时表示，芯片产业依分工顺序主要分为材料设备、设计、制造以及封测四个环节，目前我国在芯片设计和芯片封测方面发展十分不错，在材料设备及制造环节与国际水平存在一些差距。

    华金证券电子元器件产业分析师胡慧认为，今年以来受疫情影响，对居家办公、远程教育的刚需催生了电子产品的消费需求，根据IDC的数据，2020年第二季度和第三季度全球PC出货量分别同比增长11.2%和14.6%，同时叠加5G手机以及新能源汽车的需求持续增长，整个晶圆代工行业正在面临产能紧缺的情况，而随着晶圆库存逐渐从晶圆代工厂转移至封测厂，封测产业迎来了需求旺季，在产能持续紧张的情况下，价格上涨一触即发。

    比如封测市场全球市占率第一的日月光集团于11月20日宣布，为应对客户强劲需求导致的产能供不应求，以及IC载板价格上涨等成本上升，明年第一季度封测平均接单价格将上调5%～10%。

    据《证券日报》记者了解，近段时间封测产业的火热不仅直接影响了日月光集团的接单价格，还不同程度地提高了A股市场芯片封测产业多只龙头股第三季度的盈利水平。

    深科技（000021.SZ）10月30日发布的第三季度报告显示，公司2020年第三季度实现归属于上市公司股东的净利润约2.54亿元，同比大幅增长105.73%。

    深科技在11月9日回复机构调研时表示，公司全资子公司沛顿科技主要专注存储芯片封测，拥有国内领先的封装测试生产线及多年存储芯片封测量产经验，公司已于10月17日发布非公开发行预案，计划募集不超过17.10亿元建设存储先进封测与模组制造项目。项目实施后，可满足客户较大需求的DRAM、Flash存储芯片封测以及DRAM内存模组制造业务，有助于国内存储器芯片封测的深度国产化。

    另一家公司长电科技第三季度报告也显示，公司2020年第三季度实现归属于上市公司股东的净利润约7.64亿元，去年同期为亏损约1.82亿元。

    有券商认为，长电科技自2015年收购星科金朋后，市场占有率跃居全球第三。根据TrendForce数据，2020第三季度长电科技的全球市占率为14.5%，比排名第一的日月光低8个百分点。目前公司已经全面布局封测技术，技术实力及较高的市占率将使公司在此轮半导体高景气周期中受益。此外，同属于板块头部区域的通威富电也将同样受益。

    华辉创富投资总经理袁华明在接受《证券日报》记者采访时表示，目前国内在半导体行业设计和封测领域，在全球范围内具备较强行业竞争力和较大市场成长空间。

    “随着5G、AI和IOT等新技术应用对于芯片设计和封装技术提出了新要求，相关企业也会持续推动研发投入及产能扩张，随着国内晶圆建厂潮以及行业涨价潮的来临，芯片封测企业势必会受益行业高景气度带来的业绩红利。”袁华明说。

（编辑 上官梦露）