德利普投影新品亮相 应用晨鑫科技旗下企业显示芯片

    28日，国产LCoS显示芯片技术研讨暨投影应用产品发布会在深举行，活动由成都德利普光电科技有限公司（下称“德利普”）主办、钜成集团旗下晨鑫科技所属上海慧新辰实业有限公司协办。

    会上，德利普所发布的投影新品，采用的正是晨鑫科技所属慧新辰编号为HXCA2672BU的LCoS芯片，该芯片工作显示区域对角线尺寸为0.26英寸，分辨率1280*720P，刷新率超过300帧/秒。

    据了解，慧新辰是国内领先的LCoS芯片企业，具备芯片设计、液晶无机取向、封装测试和光学设计全流程能力。自主研发的国内首颗无机取向LCoS芯片于去年底达到量产条件，有望打破美、日公司在光阀芯片领域的垄断，解决传统LCoS芯片可靠性及亮度不高等缺点，填补国内相关领域的空白。现有研发生产的LCoS芯片，包含有采用有机取向膜CF模式的0.28英寸QVGA芯片，CS模式的0.28英寸VGA芯片，主要偏向低照度场景应用；有采用无机取向膜，偏向高光照、高可靠性应用场景下的0.26英寸QHD芯片，0.26英寸HD芯片、0.37英寸和0.55英寸FullHD芯片，以及后续即将推出的大于0.7英寸的4K芯片。

    芯片业务为晨鑫科技的核心主营业务，其子公司慧新辰已经成功研发出540P、720P、1080PLCoS芯片，顺利实现720P芯片的量产，并将支持WSS波长选择开关的研发；目前芯片封测工艺也在持续优化，产品性能和良率都得到不断提升；正在研发的4K项目已经完成芯片版图、电路相关设计工作，目前正在模拟仿真阶段，有望近期在晶圆厂启动流片工作。

    成都德利普为国内知名投影光学引擎生产企业，拥有全套LCoS、LCD、DLP投影光学引擎生产线，以及完整的光学元件配套加工能力，年产各型投影光学引擎数十万套。公司拥有或申请了多项具有重大市场价值的投影光学引擎技术发明专利，一直致力于推动中国投影行业向更高水平发展。

    在产能上，晨鑫科技已具备月产8万片的生产能力，现有产能基本满足当前市场上的客户需求。但随着德利普本次新产品批量上市以及其他客户的业务拓展，增加产能已在规划之中，预计在未来2-3年的时间内，能成功研发出更高分辨率的产品，生产产能逐步提升，以满足未来可能出现的爆发式产品需求。