开盘涨289.31% 芯原股份成功登陆科创板

    本报记者 施露

    8月18日，芯原微电子（上海）股份有限公司（股票简称：芯原股份，股票代码：688521）成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。芯原股份此次科创板发行价为38.53元/股，开盘价达150元/股，涨幅达289.31%。

    芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士、浦东新区副区长管小军先生等嘉宾出席上市仪式。

    上市后，芯原股份成为科创板集成电路设计产业中重要的一员，公司依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。根据IPnest统计，芯原股份是2019年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。此外，在先进工艺节点方面，芯原已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行新一代5nmFinFET和FD-SOI制程芯片的设计研发。

    本次芯原股份上市募集资金将重点投向科技创新领域，包括“智慧可穿戴设备的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”，“智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”，“智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台”，“智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”和“研发中心升级项目”。

    芯原股份董事长兼总裁戴伟民在上市仪式讲话中表示：“中国即将迎来集成电路产业的黄金十年，在这百年未遇的大变局下，芯原股份定会大力推动科技创新，加快关键核心技术攻关，持续丰富和优化自身的半导体IP储备，继续保持领先的芯片设计能力，为中国集成电路的持续发展贡献一份力量。”

（编辑 孙倩）