中芯国际管理层： 芯片市场需求强劲

    8月7日，中芯国际迎来科创板上市后的首次季度业绩电话会议。公司管理层认为，尽管全球经济遇到了很多困难，但在诸多新应用的驱动下，芯片市场需求依然强劲，半导体行业的产能利用率维持高位。中芯国际二季度收入和净利润均创单季新高。

    “公司有信心继续做好自己的事，不断丰富供应组合和产品平台，不断拓展海内外市场，不断提升客户服务水平，有节奏地规划资本支出和产能建设，把募集资金用好，以持续的创新，驱动公司业绩增长。”中芯国际董事长周子学说。

    第三方市调机构HISMarkit预测，全球晶圆代工市场规模将从2020年的585亿美元增至2025年的861亿美元。其中，先进工艺占比从2020年的36%上升至2025年的超过50%。有分析人士表示，中芯国际作为内地唯一一家掌握先进工艺的晶圆代工厂，承担着核心环节自主可控的重任。公司正加快设备采购节奏，同时N+1/N+2工艺研发进程稳步推进。随着先进工艺的顺利研发量产，公司将推动半导体国产化加快。

    晶圆价格上涨

    “5G的相关应用上来后，0.18微米和0.15微米这两个成熟工艺的需求缺口特别大，且客户在市场上的盈利很高，所以8英寸晶圆的平均售价会上涨。”中芯国际联合首席执行官赵海军表示。

    有研究报告指出，中芯国际二季度等效8英寸晶圆的平均售价达到654美元/片，环比增长2%。其中，14纳米先进制程的12英寸晶圆单价较高，拉动整体晶圆单价上升。此外，8英寸晶圆价格也在上涨。

    赵海军指出，在成熟工艺市场，去年以来电源管理、射频、低功耗、可穿戴、特殊存储器等方面的需求一直很强劲。公司二季度相关晶圆业务的收入环比增长7%，同比增长25%，带动消费电子类业务收入增长。从终端应用情况看，公司二季度消费电子类业务收入环比增长8%，同比增长41%。

    赵海军表示：“目前中芯国际的产能利用接近满载。公司通过对产品组合的改善，进一步提高生产效率。同时，公司继续改进成熟工艺节点平台的解决方案，以提高公司的市场竞争力。”财报显示，中芯国际二季度产能利用率达到98.6%，环比提高0.1个百分点，同比增加7.5个百分点。

    赵海军重申，“为缓解产能供不应求的状况，今年年底前公司8英寸的月产能会增加3万片，12英寸的月产能会增加2万片。尽管疫情给设备运输和装配带来诸多困难，但到现在为止绝大多数的问题都已经得到解决，我们有信心按期达成。”折合成8英寸计算，中芯国际二季度月产能为48.02万片，环比增加4150片/月。

    积极应对挑战

    “公司不针对特定客户进行评论。”中芯国际联合首席执行官梁孟松表示，“有信心填满先进工艺产能，很多客户准备使用。同时也会寻找替代方案。总体而言，我们能够克服目前的这些挑战，对先进工艺的开发和需求表示乐观。”

    财报显示，中芯国际先进工艺（28纳米及以下）业务收入占比进一步提高。自去年四季度14纳米开始量产，中芯国际就分列14纳米与28纳米的收入占比，但此次季报将其合在一起进行披露。数据显示，公司先进制程收入占比达到9.1%，环比提高1.3个百分点。

    梁孟松介绍，中芯国际持续与国内外客户开展新项目的合作，14纳米的应用已由4G拓展到消费和媒体相关领域，如人工智能、射频、物联网、汽车等应用平台，居家办公的普及也带动了一些应用平台的需求。他强调，中芯国际下一代先进工艺进展平稳，目前处于客户产品验证阶段。

    梁孟松表示：“在先进工艺产能方面，公司遵循审慎规划的原则，以客户需求为基础，综合考虑全盘投资和成本，稳步上量。在研发方面，为了能与客户共同成长壮大，我们持续研发先进工艺项目，同时继续开发成熟工艺的关键和战略技术平台，并为客户提高完整的解决方案。总体而言，公司已经迈进成长期，抓住先进工艺和成熟工艺快速成长的红利。”