神工股份潘连胜：追“芯”赶月莫停留 平芜尽处是春山

    一个梦想可以坚持多久？胸怀报国之志，神工股份董事长潘连胜给自己定了个目标：到2035年，争取让神工股份能够比肩世界一流硅片企业。

    半导体自主化的产业蓝图离不开高品质硅片这一基础材料的支撑。作为硅片领域的专家，潘连胜深知发展硅片产业之艰难：国际行业龙头信越、SUMCO等已经发展了几十年，而中国因为早前重视不足造成产业链缺失，有大硅片制造经验的人才也比较缺乏。

    潘连胜深知发展硅片产业的迫切性——如此重要的材料，多年以来却一直大量依靠进口。一旦外部断供，国内芯片制造厂将面临无米下炊的窘境。我们只有在中国本土培育出具有国际一流竞争力的硅片制造厂，才能将产业命运掌握在自己手中。

    胸怀大志，追“芯”赶月。从第一批刻蚀用单晶硅材料的研制，到乘上科创板的东风，以及积极部署8吋、12吋硅片，潘连胜正带领神工股份稳步前行，为中国半导体材料自主化打下基础，用实际行动挺起半导体材料产业自主发展的脊梁。

    出身农家，报国之心矢志不渝

    潘连胜出生于福建南安县的丘陵地带，是地地道道的农家子弟。读书考学成为他唯一的出路，也成为他立志报国的起点。

    当时的南安县已经是有着150万人的人口大县，而全县20几所高中，每年考上大学的学生寥寥无几。凭着自己的努力和韧性，潘连胜高二便参加了高考，并考入北京航空学院。“当时，从北京站出来到学校的路上第一次看到以前只能在书本上看到的天安门广场、天安门，激动得当天晚上都睡不着觉。”在校期间，潘连胜又看到了几种教学用的真实飞机，这越发激起了他对航空航天的兴趣。怀着一腔赤诚，潘连胜心中种下了立志报国的种子。

    1985年，潘连胜本科毕业后进入当时的哈尔滨工业大学攻读硕士学位，并定向在航天部某研究院工作。潘连胜表示，他在航空航天领域得到了两个受益终生的重大启示：一是闭门造车不行。例如上世纪90年代初，通过引进某型飞机，我国的航空工业提升了一个档次，也为之后的自主开发奠定基础。由此可见，没有开放学习就没有后面的进步。二是原材料十分重要。随着现代武器系统对先进性能方面的追求，单纯的金属材料已经不能满足需求，而是需要大量先进的陶瓷材料、碳纤维复合材料等。

    改革开放春风拂面。1993年，潘连胜被公派到日本工作学习。走出国门的潘连胜眼界大开。令他感慨的是，我国与发达国家经济发展水平的巨大差距。“1993年我的月工资只有两三百元，还不足日本普通工薪族半天的收入，更不用说很多技术方面的差距了。”潘连胜深感重任在肩。深谙材料之重要性的他进入日本知名学府早稻田大学，攻读材料学博士。

    博士毕业后，当时世界领先的半导体材料制造企业——日本东芝陶瓷株式会社向潘连胜抛来了橄榄枝。潘连胜就此迈入了半导体材料行业，开启了在该领域的奋斗生涯。

    抓住机遇，小步快走弥补短板

    在东芝陶瓷任职期间，潘连胜从研究员做起，一路做到了该公司的中国分公司总经理。

    2012年之后，随着美日等发达国家之间竞争的日益激烈，日本半导体材料业界出现了关停并转的现象。潘连胜敏锐地意识到，这正是我国迈入先进半导体材料制造领域的历史机遇。

    没有基础材料，半导体产业链自主可控就是镜花水月。怀着报国的信念，带着对历史大势的坚定判断，潘连胜毅然辞职，投身于中国半导体产业发展的大潮中。他的目标很明确，就是要研发和制造中国人自己的硅片。

    知易行难。虽然潘连胜看到了硅片产业发展的历史时机，但创业的艰难还是超过了他的想象，最大的问题是怎样获得创业基金。“我们一开始想直接建设从单晶硅到晶圆的一体化产业链，但投资特别巨大。那时候半导体产业还是个新鲜玩意儿，也没有大基金这类创投基金。我们跑了很多地方，想获得足够的投资。但当听到需要10个亿的时候，大部分不了了之。”

    潘连胜调整思路，选择“小步慢走”——既然无法直接建设晶圆厂，那就先搞上游的单晶硅材料。这项技术当时国内也鲜有厂商涉足。2013年，潘连胜在锦州找到了千万元级别的投资，还找到了一个饱经岁月风霜的小厂房。他的创业之路正式开启。

    面向未来，薪火相传行远必至

    潘连胜将压力转化成了动力。随着刻蚀用单晶硅的研制成功并很快获得日本、美国等一流下游厂商的认证，公司于2014年底实现盈利。神工股份也积累了丰富的技术。在大尺寸单晶硅的制造技术上，神工股份的“无磁场大直径单晶硅制造技术”“固液共存界面控制技术”“热场尺寸优化工艺”等均已处于国际先进水平，成为公司的核心竞争力。

    有了积累，潘连胜终于能阔步前行。2019年，潘连胜带领团队着手研发低缺陷8吋晶圆。2020年2月，神工股份成功登陆科创板，成为辽宁第二家、东北第三家科创板上市公司。潘连胜表示：“科创板让我们这样的企业有了一个良好的融资渠道，对企业发展有着巨大的促进作用。”

    神工股份通过IPO募资近8亿元，上马了8吋硅片项目。该项目建成达产后，公司将具备年产180万片8吋半导体级硅单晶抛光片及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。而公司12吋硅片也在有序研发中。

    如今，潘连胜带领神工股份踏上了追赶国际先进半导体材料企业的万里长征。目前公司的主要研发基地还放在日本，高端人才也主要是外籍人士。“半导体产业的发展主要靠的是人才，现在到市场上找到一个芯片设计、制造的人才不难，但是找到一个半导体材料的专业人才很难。”潘连胜表示，“中国在这方面缺课太多了，我们岁数大了，恨不得把自己的知识赶紧传给下一代。”

    对于国内的竞争对手，潘连胜则表达了“功成不必在我”的胸怀：“其实谁做出来都一样，我的初心就是国内如果哪家能做好，和日本的企业信越、SUMCO一样达到世界领先水平，我觉得就是很高兴的一件事。”

    对于未来，身为行业专家的潘连胜深知和世界领先水平的差距：“2020年公司上市时我就跟员工讲，争取到2035年，让神工股份成为世界一流的半导体材料企业。”

    正视差距绝不是畏难，潘连胜也表达了前行的信心和决心：“只要一步一个脚印，终有一天我们会走进行业第一方队，和世界先进公司同台竞技。”路虽远，行则必至。心怀产业报国之梦，潘连胜正带领神工股份稳步前行，助力中国半导体产业加速自主发展。