聚焦优质导热材料及高性能散热解决方案 彗晶新材迈入千亿级热设计模组市场

    本报记者 矫月

    日前，彗晶新材热设计方案解决团队正式上线，团队将专注于国产服务器，工业激光，消费类散热模组，手机类产品高性能散热模组等几大领域，致力于从整机层面为客户提供高质量、高性能以及高性价比的综合散热解决方案，做到关键散热技术领域的国产化材料及技术替代，解决“卡脖子”问题。

    摩尔定律中指出，集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍，换言之，处理器的性能每隔两年翻一倍。但在更小的芯片上集成更多电路和电源的最大挑战之一是散热设计。

    随着国产半导体芯片的崛起，边缘计算下的国产化替代越来越多，但半导体芯片受制于制程工艺，在有限的体积内热密度会较高，高功率的半导体器件的散热问题便成了行业发展亟待解决的重要技术难题。

    彗晶新材作为一家散热解决方案科技企业，不仅为高功率电子设备提供高性能，完备体系的导热材料，也一直持续研究关于高密度、高功耗设备的散热解决方案。

    “不同于传统的材料生产企业或热设计方案提供商，彗晶新材在材料与方案上的研发齐头并进。”彗晶新材方面人士表示，公司在为设备提供高端导热界面材料的同时，也在系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等各个层面为高密度、高功耗设备的热失控问题进行全面完备的管理，从咨询设计，部件产品供应，到整机集成的散热和温控提供全套解决方案。

    据介绍，彗晶新材聚焦300多种当前热界面材料及散热解决方案，针对高端制造领域场景的散热需求，以市场需求为导向，以进口替代为目标，结合客户产品的大小、形状、热膨胀形变等各种情况，为其提供定制化的产品及适配散热方案，包括芯片、激光器、消费电子、光通信、新能源汽车等领域。

    有业内人士分析，随着“十四五”规划重磅发布，高端制造业将逐步向产业纵深方向发展，热材料及散热方案将成为产业链上的重要一环。随着5G、物联网、云计算等先进制造业的发展，高功率器件散热市场也将迎来千亿市场的发展空间。

（编辑 李波）