*ST大港召开2020年业绩说明会：聚焦集成电路封测、园区环保服务业务

    本报记者 兰雪庆

    5月12日，*ST大港召开了2020年度网上业绩说明会，高管层就公司集成电路封装与测试业务经营情况、业务转型规划等问题做出了说明。

    记者了解到，近两年，*ST大港陆续剥离房地产等非主营板块，并通过产业并购、资源整合聚焦集成电路封测业务，其2020年集成电路封装与测试占营业收入比重达35.93%。

    对于公司未来战略发展方向，公司董事长王茂和表示：“未来将逐步将公司打造成以集成电路和园区环保服务为主导产业的战略新兴产业投资控股型公司，不断优化产业结构、提升资产质量，提升盈利能力和竞争力。”

    回顾公司转型之路，记者发现，2019年5月，*ST大港通过收购苏州科阳65.5831%股权，加码布局集成电路封装业务；同年9月，公司将全资孙公司上海旻艾从艾科半导体中分离出来，并于12月份完成了所持有的艾科半导体100%股权的转让。在并购整合的同时，公司剥离了亏损较大的大港置业、东尼置业两家全资子公司，逐步退出房地产行业，将重心放在了集成电路封测领域。

    得益于国内集成电路产业发展的良好势头，*ST大港于2020年迎来业绩改善。公司集成电路封测业务订单与产能同步增长，实现了量价双增，全年实现集成电路封测业务收入3.09亿元，较上年同期增长24.38%。

    其中，公司全资子公司上海旻艾为集成电路测试业务主体，其报告期内通过拓展中高端测试业务，实现净利润1836.19万元，同比扭亏为盈；控股孙公司苏州科阳为集成电路封装业务主体，其报告期内紧抓CIS芯片市场爆发和产能紧缺的市场时机，同时加快推进芯片封装生产线扩产项目，确保一期顺利达产达效，实现净利润5236.09万元，经营业绩创新高。

    值得注意的是，*ST大港的CIS芯片封装业务主要以采用TSV等技术为集成电路设计企业提供8吋晶圆级封装加工服务，主要应用领域为手机摄像头。而智能手机摄像头数量的不断增加，正推动CIS行业规模持续增长。

    根据Yole数据，2019年全球CIS市场增长10.5%，达到171亿美元，并且在2020～2023年维持8%以上增速；智能手机平均摄像头数目增加到2.5个，到2024年有望提升至3.4个。

    有业内分析师告诉《证券日报》记者：“CIS芯片通过将光信号转化为电信号以捕捉图像信息，是摄像头产品的关键零部件，在手机摄像模组中的价值占比达50%，可见其重要性。随着5G换机潮、多摄像头智能手机市场渗透率的不断提高，CIS芯片的需求量将大幅提升，而芯片封测产业也将迎来结构性发展机会。”

    谈及CIS芯片封装业务的未来前景，阿里云MVP金融科技领域专家马超在接受《证券日报》记者采访时表示：“现在的手机往往都是多摄像头布局，CIS芯片相对来讲技术门槛并不算太高，相比于车载芯片，CIS芯片对于可靠性、稳定性的要求也没那么高，但是每个手机摄像头上往往都需要一颗CIS芯片，因此占据这个生态位的*ST大港有一定机会摘帽翻身。”

    记者注意到，自2018年、2019年净利润连亏两年后，*ST大港2020年合并报表净利润为9787万元，已成功扭亏。而公司“何时能摘帽”的问题显然成了投资者关注的焦点。对此，王茂和在业绩说明会上表示：“公司会按照相关规定积极推进撤销退市风险警示工作，具体进展情况，请留意后续相关公告。”

    值得一提的是，从行业角度看，今年对于半导体行业来说是具有结构性机会的一年。据西部证券研究员兰飞分析，目前，全球半导体大缺货，根本原因是美国对中国高科技的打压，造成产业链供需失配。行业缺货严重，甚至出现恐慌性备货，透支未来需求空间。

    在兰飞看来，2021年，半导体全产业链景气度提升，台积电产能爆满，8寸晶圆代工更紧缺，下游封测产能利用率亦大幅提升。历史性大缺货背景下，国产替代迎新机，企业产能将是业绩的基础。

    记者了解到，受益于CIS市场需求爆发及产能紧缺，*ST大港去年集成电路封装销售量、生产量为17.2万片、17.4万片，分别同比增长118.45%、124.39%。苏州科阳已实现了产能扩充，由原来的1.2万片/月扩充到1.5万片/月。

    谈及苏州科阳未来是否有扩产计划时，公司董事会秘书兼副总经理吴晓坚表示：“目前公司芯片封测业务订单充足，将结合市场和客户情况及自身产能需求考虑。”

    而对于2021年度经营计划，*ST大港表示，公司将在CIS芯片封装、5G滤波器芯片封装以及芯片测试的细分行业中进一步深耕，深挖封测价值潜力，扩大市场份额。同时，做好传统产业危废填埋、工业供水、危化码头仓储业务等，推进增量业务；并对在手房产尾盘项目加快去化进度，尽快回笼资金。

（编辑 上官梦露）