黑芝麻智能发布最新产业布局规划 抓住自动驾驶行业发展机遇

    本报记者 徐一鸣 见习记者 张文湘

    在4月25日开幕的第十八届北京国际汽车展览会（以下简称“北京国际车展”）上，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）对外公布了“武当系列”“华山系列”双产品线的布局新进展，并展示与一汽红旗、均联智及、腾讯云、斑马智行等生态链伙伴的合作及商业落地项目。

    黑芝麻智能创始人兼CEO单记章对《证券日报》记者表示，自动驾驶行业快速发展，黑芝麻智能将携手更多产业链伙伴，共同迎接智慧驾驶时代的机遇。

    新品蓄势待发

    公开资料显示，黑芝麻智能是一家车规级计算SoC（系统级芯片）及基于SoC的智能汽车解决方案供货商，提供从IP（集成电路模块）、芯片、自动驾驶解决方案到车联网解决方案的全套服务。黑芝麻智能提交的招股说明书显示，2021年至2023年间，公司营业收入分别为6054万元、1.65亿元和3.12亿元。

    黑芝麻智能自主设计的车规级SoC产品，包括华山系列高算力SoC及武当系列跨域SoC。2022年，公司开始量产华山系列A1000/A1000L SoC；截至2023年12月31日，公司旗舰A1000系列SoC的总出货量超过15.2万片。公司2023年4月份推出的武当系列C1200，是业内首个智能汽车跨域计算芯片平台。

    弗若斯特沙利文发布的资料显示，2022年，按车规级高算力SoC的出货量计，黑芝麻智能是全球第三大供货商，占中国高算力SoC市场的5.2%，预计2023年在中国的市场份额将达到10%。

    本次北京国际车展上，黑芝麻智能展出的产品包括C1200系列量产型号芯片C1236和C1296。在发布会上，黑芝麻智能还与均联智及、腾讯云等生态链合作伙伴共同发布CoreFusion舱驾一体软件开放平台，并宣布全新华山系列A2000产品将于今年正式问世。

    “作为行业首个获得车企项目合作的多域融合芯片平台，目前C1200家族已可提供全套软硬件方案用于支持客户评估开发。华山二号A1000正处于全面量产状态，是目前国内量产车企最多的自动驾驶芯片，我们也对华山系列A2000充满信心。”单记章对记者表示。

    自动驾驶行业前景广阔

    记者了解到，自动驾驶可分为L1级到L5级，其中L1、L2级自动化系统通常被称为高级驾驶辅助系统（ADAS），而支持L3级至L5级的自动驾驶系统则被称为自动驾驶系统（ADS）。目前，全球绝大部分乘用车的自动化水平不高于L2＋级，而黑芝麻智能目前则聚焦于L2至L3级产品。

    近年来，自动驾驶行业市场规模快速扩大。根据弗若斯特沙利文的数据，2022年全球自动驾驶商用车全球销量约380万辆，渗透率为18.6%，中国区自动驾驶商用车销量约为70万辆，渗透率为22.4%。

    “根据工业和信息化部等文件的规划，2030年L4级别自动驾驶的渗透率有望达到20%。而随着近期人工智能大模型技术的日新月异，自动驾驶的发展速度可能还会加快。”北方工业大学汽车产业创新研究中心主任纪雪洪在接受《证券日报》记者采访时表示。

    自动驾驶技术的快速推广，也有望带动上游芯片行业的发展。弗若斯特沙利文预计，全球车规级SoC市场规模，预计将由2022年的428亿元，提升至2028年的1792亿元，期内复合年增长率为27.0%；基于SoC的智能道路解决方案的全球市场规模，预计于2026年达到148亿元，于2030年达到392亿元。

    “目前，自动驾驶厂商还在早期商用化阶段，为了巩固市场地位，企业需要在研发上进行较大投入，这也影响了企业的盈利。后续如果自动驾驶渗透率持续提升，如L4渗透率达到20%，头部企业应该就能够实现盈利。如果企业能获得下游客户的肯定，或者提出更低成本的技术方案，有望在未来的竞争中胜出。”纪雪洪如是说。

    深圳华道研究咨询有限公司合伙人王志球在接受《证券日报》记者采访时表示，在政策、大模型人工智能技术的带动下，自动驾驶及高算力自动驾驶的持续渗透将成为趋势，而中国有望成为最大、增长最快的自动驾驶市场，黑芝麻智能在行业内布局较早，近年来营收、客户范围都在持续扩大，表明公司产品、服务具备较强竞争力，有助于公司在未来的市场争夺中脱颖而出。

（编辑 闫立良）