第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛开幕

    本报记者 徐一鸣 见习记者 孙文青

    8月8日，以“建设集成电路先进封装产业创新开放新高地”为主题的第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在江苏无锡开幕。在波动的行情与芯片集成化趋势突显等因素的共同作用下，越来越多的终端客户对系统解决方案的需求持续增长，将先进封装技术推向了创新的前沿。

    国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长曹立强在致辞中表示，我们需要更大规模、更全面、更系统的创新。不仅仅是封测，从材料、设计、装备及应用，都需要系统的创新。这个创新不一定都追求最高的某种性能技术指标，但是我们可能会追求最高的性价比，会追求满足尽量多的用户需求，使整个社会对集成电路的应用提升到一个新的水平。

    中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春在致辞中指出，中国的封测产业能不能率先在路径创新、新生态的打造以及整个中国集成电路产业，通过依赖国际大循环到依托国内大循环，再开展国际国内双循环，变被动为主动的突围过程中能够发挥出引领作用，率先占领高地，率先取得突破，能够带动产业链的其他环节突破，这是全行业，也是国家对整个封测产业的要求。

    随着后摩尔时代的到来，多种先进封装技术与先进制造技术融合的趋势明显，封测产业的战略地位越来越凸显。

    长电科技首席执行长郑力表示，在新的历史时期，封测创新联盟将围绕封测产业链发展相关战略，构建联盟成员之间的新型协同与商业模式，促进集成电路封装、测试、装备、材料等关键技术的进步，推进封测产业国内国际交流与合作，为提升集成电路封测产业的创新能力做出新的贡献。

    开幕式上，在多方见证下，《关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议》正式发布。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟在新的形势下向业界倡议，聚全工业产业之力共同打造集成电路先进封装标杆产业高地，包括进一步促进更多制造业领军企业深度参与集成电路产业链技术创新与产品开发；进一步鼓励各类创新平台为集成电路先进封装技术创新提供技术支持；进一步倡导各地各部门优化集成电路先进封装产业创新开放政策环境；进一步推动集成电路先进封装产业开展高水平国际合作；进一步支持有条件的地区打造集成电路先进封装产业创新开放引领区。助力国内重点区域在集成电路先进封装关键核心技术上长期持续发力。

（编辑 田冬）