神工股份产品结构正发生积极变化 致力成为半导体级硅材料领域领先者

    本报记者 李勇

    “全球半导体产业的库存调整正在为下一轮增长周期积蓄能量，中国本土半导体基础材料供应链安全的建设工作仍然任重道远。”5月15日下午，神工股份董事长、总经理潘连胜在2022年度半导体行业集体业绩说明会上讲道：“神工股份以全球领先的技术优势，与本土产业链深度融合，一定能够实现‘中国半导体级硅材料领域领先者’的愿景。”

    产品结构正发生积极变化    

    神工股份是一家专注于半导体硅材料领域的科创板上市企业，公司最初的主要产品为大直径硅材料，系全球最主要的硅材料供应商之一。同时，神工股份也在积极向下游拓展，公司的硅零部件业务和半导体大尺寸硅片业务近年也取得了较快的发展。

    公开披露数据显示，大直径硅材料产品目前仍是公司最主要的收入来源。2020年至2022年，神工股份分别实现营业收入1.92亿元、4.74亿元和5.39亿元；分别实现归母净利润1亿元、2.18亿元和1.58亿元。其中2022年，公司大直径硅材料产品实现收入4.76亿元，占到了公司当年营业收入的近九成。

    “公司处于半导体产业的上游硅材料行业，以往的业绩波动主要源自较为单一的产品结构。”潘连胜在业绩说明会上表示，目前，公司产品结构正在发生积极变化。首先，公司原有大直径硅材料产品正在伴随刻蚀机腔体“大型化”趋势，获得越来越多的市场份额，技术难度较大的16英寸及以上直径产品增长较快；第二，伴随集成电路制程的“精细化”趋势，刻蚀机零部件产品材质正在从陶瓷、石英、金属转向硅。公司储备的多晶质超大结构件产品工艺复杂性较高，开辟了新的品类，市场潜在需求将不断增长，有望增强公司抗风险能力；第三，公司硅零部件产品和硅片产品主要面向中国国内市场销售，将逐步对冲大直径硅材料产品的区域市场波动风险。

    据潘连胜介绍，公司顺应等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。近年来，公司在16英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，具有技术和规模双重优势。

    年报显示，大直径硅材料产品方面，2022年，神工股份16英寸以上产品实现收入1.38亿元，占比进一步提升到了28.95%，毛利率达到70.63%。

    此外，公司着力开拓的硅零部件和半导体大尺寸硅片两项业务也在快速发展，2022年该两类产品合计实现收入2655.15万元，同比增长362.15%

    硅零部件年内实现批量化、规模化供货    

    硅材料作为半导体行业的重要基础材料，下游应用主要有两条路径，一种是作为芯片生产的原材料，被加工成硅片；另一种是被加工成刻蚀用的硅电极等硅零部件产品，成为芯片生产中的重要耗材。

    据潘连胜介绍，公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于12英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。公司产品的认证应用范围，正在从研发机型扩展至某些成熟量产机型。

    “硅电极是集成电路制造环节中的核心耗材，下游集成电路制造厂商新增产能越多、产能利用率越高，带动硅零部件的需求量上涨；公司硅零部件产品，处于持续推进下游客户送样认证并获取初步批量订单的阶段，国内12英寸集成电路制造产能的持续扩张，更多机台工艺进入成熟状态，硅零部件需求将随之增长，评估新供应商的意愿增强。”据潘连胜在说明会上介绍，2022年第四季度以来，随着相关国家出口管制政策收紧，供应链风险加速暴露。中国本土集成电路制造厂商客户对硅零部件产品的自主委托定制改进需求有所增加，评估认证积极性有所增强，认证速度有所提升，公司有望更快地取得更高经营业绩。

    神工股份董事会秘书、财务总监袁欣在回复投资者有关提问时表示，为保证客户订单的及时交付，公司将扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保实现较快速度的产能爬升；公司将加快在锦州建设硅零部件工厂的进度，公司南北两处厂区的布局可以更好地服务全国市场；集中力量，针对国内12英寸集成电路制造厂商的特殊硅零部件需求，展开更多品种硅零部件的研发工作；年内全面实现向国内头部存储类集成电路制造厂商的批量化、规模化供货，实现硅零部件产品收入稳步提升。

    大尺寸硅片产能将继续稳健扩充    

    作为公司的首发募投项目，大尺寸硅片业务也成为此次说明会上投资者关注的重点。据袁欣介绍，公司的“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”整体规划为年产180万片8英寸半导体级硅单晶抛光片，分两期完成。截至2022年12月31日，项目所需要的生产设备已经全部订购完成，其中一期5万片/月的设备已达到预定可使用状态，二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作，预计于2024年2月达到预定可使用状态。

    袁欣还讲道，“公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准。另外，公司8英寸测试片已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商，并在向客户提供技术难度较高的氧化片；8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片，某些技术指标难度远大于正片，正在某国际一流集成电路制造厂客户端评估中，历经数次送样及改进，即将有所突破；超高电阻硅片，公司也正在与下游客户进行规格对接工作，取得一定进展。”

    “相较国内友商，公司硅片业务起步较晚，但技术储备深厚。”潘连胜在业绩说明会上回复投资者有关提问时表示，神工股份的硅片生产技术主要具备三大优势：其一，公司核心技术团队在轻掺晶体的缺陷控制方面具有深厚经验；其二，在硅片加工的平坦度方面，擅长诸多加工工艺的协同控制，切片、研磨、腐蚀等工序具备独到技术，公司超平坦硅片在某国际一流集成电路制造厂实现上线验证通过，证明了这一优势；其三，在硅片表面颗粒物控制方面，公司具备独到的清洗技术和清洗液配方。

    “以上三项优势确保了公司硅片生产良率能够保持与国际一流厂商相当的水平。”据潘连胜介绍，公司今年将会以正片为主要认证和生产方向，争取获得认证通过并获得小批量订单，降低测试片、挡控片的产销占比，以控制硅片产品在评估阶段对公司盈利能力造成的影响。

    潘连胜在业绩说明会上还表示，公司将确保更高产量条件下的高良率水平，现有生产设备逐步达到最大产能；随着已订购设备的陆续进场，安装调试等工作的进行，公司半导体大尺寸硅片产能将继续稳健扩充。

（编辑 孙倩）