北京君正拟定增募资14亿元 拓展车载芯片市场

    4月14日晚间，北京君正（300223）披露定增预案，拟募集资金14亿元，用于嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目、智能视频系列芯片的研发与产业化项目等项目建设，并补充流动资金。

    关于本次发行的背景，北京君正提到，国家支持力度空前，集成电路产业“十四五”面临重大机会窗口；同时，应用领域蓬勃发展，集成电路产业各细分行业迎来战略机遇期。

    北京君正表示，公司成立以来在嵌入式CPU、视频编解码等领域形成了一系列自主创新的核心技术。通过募投项目能够实现嵌入式MPU芯片、智能视频芯片的升级、迭代，有助于公司抓住物联网终端应用、智能安防及视频物联等新兴领域发展而带来的市场需求机会。

    同时，通过收购北京矽成，公司新增了高集成密度、高性能品质、高经济价值的集成电路存储芯片、模拟及互联芯片的研发和销售业务，通过实施车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目，进一步深耕汽车电子领域，有助于抓住汽车智能化趋势下形成的市场需求机会。

    北京君正还指出，公司已形成“计算+存储+模拟”三大类产品格局，公司将以车载ISP系列芯片的研发与产业化项目为抓手，并以合肥君正作为协同主体，促进与北京矽成的协同发展以及整体的深度融合，积极布局及拓展公司产品在汽车电子领域的应用。

    关于补充流动资金的情况，北京君正表示，公司综合考量集成电路产业及各细分行业发展趋势、公司自身实际情况、本次募投项目以及未来发展规划等因素，公司拟使用4.2亿元募集资金用于补充流动资金，进一步增强公司的持续经营能力。

    上月底，北京君正披露了2020年报，公司去年实现营业收入21.7亿元，净利润7320万元，其中，收入增幅达到539.4%。当然，这主要是由于去年公司完成了对重大资产重组标的资产北京矽成的资产交割，并借此拓展了SRAM、DRAM、FLASH等芯片产品。

    根据北京君正2021年经营计划，公司将根据市场需求情况，及时展开芯片新产品的规划和开发，对芯片产品进行升级换代。同时，加强并购后的技术与市场融合，不断加强双方的优势互补，这一点在本次定增预案中也有所体现。

    具体而言，北京君正表示，将不断加强并购后原有业务与北京矽成的业务之间技术和市场的融合，寻求更多的协同发展机会。发挥公司在微处理器芯片、智能视频芯片等领域的协同性，充分利用消费类市场与汽车、工业等行业市场的资源与优势，将公司原有技术在汽车、工业与医疗等领域进行布局，并逐步规划北京矽成相关技术与产品在消费类市场的应用与发展。

    信达证券指出，在自动驾驶、车载娱乐系统等应用的推动下，未来车载存储行业增速保持较快增长。同时，随着车载市场蓬勃发展，北京君正凭借业内领先的技术和市场地位，有望受益于行业发展趋势，使公司能够站在更高的平台谋求更大的发展空间。