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印制电路板领先企业“协和电子”今日启动招股 拟发行不超过2200万股

2020-11-11 14:20  来源:证券日报网 兰雪庆

    本报记者 兰雪庆

    11月11日,江苏协和电子股份有限公司发布《招股意向书摘要》及《发行安排及初步询价公告》等公告,正式启动A股招股程序。本次公开发行A股发行股数不超过2200万股,股票简称“协和电子”,股票代码“605258”,网下申购日与网上申购日同为11月19日。

    记者了解到,协和电子成立迄今二十年,主要从事印制电路板技术研发,公司产品主要应用于汽车电子、高频通讯等中高端领域,是国内为数不多的专业生产高频通讯板厂家之一。目前,公司在汽车电子、高频通讯领域均积累了一批优质客户,包括东风科技、东科克诺尔、伟时电子等多家国内外知名汽车电子企业,以及康普通讯、罗森伯格、安弗施等国际知名通讯设备商。

    招股说明书显示,2017年至2019年,公司营业收入分别为4.73亿元、5.86亿元、5.42亿元。其中,2018年,公司新增电路板产线产能利用率进一步提高,整体达满产状态,营业收入同比增长23.81%。直至2019年,由于公司整体业务快速扩张,产能总量受限,逐渐达到满产状态。在此情况下公司优先保障配合核心汽车客户升级扩张的战略需求,汽车板收入上升,短期影响了高频板的排产和订单接收,使得公司业绩增长受阻。

    对此,公司方面表示,满产状态对高频板2019年排产和接收订单的影响只是暂时性的,公司与高频通讯领域的知名客户仍保持着紧密的合作关系。2020年上半年,在新冠疫情的不利影响下,公司高频板仍实现销量10.75万平方米,同比去年上半年增长13.84%,环比去年下半年增长47.61%,实现收入9447.56万元,该影响因素已经消除。而2020年前三季度,公司实现营业收入4.28亿元,同比增长14.18%。营收情况进一步回升,也体现了公司稳健的营运能力。

    记者注意到,公司本次募集资金扣除发行费用后,将全部用于建设“年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩建项目”和“汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目”。谈及上述募投项目建设的必要性时,公司表示,高密度多层印刷电路板扩建项目的稳步推进、投产,将使得公司PCB产品生产规模进一步扩大,产品结构将更加完善;而自动化贴装产业化项目则将提升公司SMT配套服务能力,满足客户一站式采购的需求,提升PCB产品质量,增强客户满意度。随着公司与汽车电子、高频通讯领域优势客户合作深度不断加深,公司收入规模或突破并保持稳定上升潜质。

    值得一提的是,近年来,全球电子信息产业的长足进步和下游应用领域的不断深化推动PCB行业向前发展。随着计算机和消费电子行业需求趋向稳定及通讯电子、汽车电子及工业医疗等新兴下游应用行业的高速发展,未来PCB产品应用领域还将进一步扩大,市场空间广阔。在此背景下,PCB产业链上下游优质企业均乘风而上,技术突破与品牌塑造并行,卡位市场竞争格局。

    谈及公司未来发展战略,协和电子表示,未来公司将进一步巩固在印制电路板制造领域的竞争优势,实现利润增长与市场开拓的良性循环,提升公司整体竞争实力。

(编辑 张明富)

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