集成电路产业：方寸之间铸就科技强国之“芯”

    本报记者 贾丽

    自动化机械臂在晶圆表面精准地涂布光刻胶，并将其送入光刻机中进行图案转移。接着，经过一系列的蚀刻、掺杂、蒸镀等工艺制程，一个个包含了微小而复杂电路的晶粒逐渐成形于晶圆之上。每个晶粒经过切割、封装与严格测试形成了最终的芯片，与外部器件等一同构成了复杂而精密的集成电路。

    在采用了无尘室的晶圆厂车间内部，穿着特殊防尘服的技术人员在各个工作站之间穿梭，他们操作着复杂的机器，每一步都精确到微米级别。这是记者于日前在泉州半导体高新区芯片生产车间看到的景象。

    新时代，对集成电路产业发展提出了新要求。党的二十届三中全会审议通过的《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》（以下简称《决定》）提出，抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件、先进材料等重点产业链发展体制机制，全链条推进技术攻关、成果应用。

    作为信息技术领域的“心脏”，集成电路产业在我国“遍地开花”，高性能集成电路（IC）已成为推动产业变革的核心力量，更是点燃产业发展新引擎的关键火种。此次，记者深入芯片制造、封装等多个产业链环节进行调研，以期呈现一个全面而深入的集成电路产业图景，并探寻集成电路如何成为科技创新发展及新质生产力激发的强大引擎，以及逆势突围的破局之法。

    产业链条加速演进

    集成电路产业链覆盖了芯片设计、制造、封装测试及设备材料等领域。由沙子到包罗万象的精密高性能芯片，集成电路链长且复杂。点沙成晶，方寸间造天地。

    目前，中国集成电路已经形成了较为完善的产业链，成为全球市场的重要力量，不仅在中央处理器、通信SoC等部分关键芯片领域取得突破，而且在RISC-V（开源指令集）架构等新兴领域，实现了快速发展；在模拟、功率、存储、逻辑计算等领域，也在持续拓展成熟可靠的芯片产品。

    “我国集成电路产业结构日趋完善，正在进一步完善体制机制、加强知识产权全链条保护，支持企业强化技术攻关。”上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武表示。

    集成电路企业也在向“新”而行。其中，以华为海思、海光信息、龙芯中科等为代表的芯片设计企业，中微半导体、上海微电子等设备企业，中芯国际、华虹公司等制造封测企业均向世界展示了强大的技术实力和发展韧劲。三安光电等企业正在加快化合物集成电路与碳化硅半导体前沿材料领域的科技攻关与探索。利普思、中科芯等一批“独角兽”集聚在第三代功率半导体封装技术、超大规模集成电路等关键领域，勇立潮头。

    国家统计局近日发布的最新数据显示，2024年上半年，我国集成电路产品的产量同比增长了28.9%。中国半导体行业协会数据显示，2023年我国集成电路产业销售规模约为1.2万亿元，同比增长2.3%。另据海关总署发布的数据显示，今年前7个月，我国集成电路出口6409.1亿元，同比增长25.8%。

    “科技创新是发展新质生产力的核心要素，而高性能集成电路正是这一创新的集中体现。采用新一代先进封装‌技术、进一步提升功能密度、推进新一代半导体材料应用等成为高性能集成电路的研究方向。”元禾半导体科技有限公司首席专家李科奕在接受《证券日报》记者采访时表示，集成电路行业正在成为经济发展的新引擎。

    上市公司争当主力军

    我国集成电路产业发展势头良好，但与国际顶尖水平相比仍有差距。目前，在高端设备、EDA（电子设计自动化）软件、光刻胶等领域较为依赖进口，制约我国集成电路走向更先进工艺制程。此外，部分技术与材料被限制，封测等环节附加值有待提升，部分企业向高端市场拓展不足、对市场变化反应滞后、技术突破转化难等问题逐步凸显。

    《决定》高度强调自主创新的重要性，强调“健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度”。中国工程院院士邓中翰表示，只有掌握了核心技术，才能真正实现国家的长远发展。

    李科奕认为，我国在集成电路关键领域的发展重点是补齐产业短板、加大生态构建、做强产业集群，积极推进产业链补链延链强链，重点布局基础设备、关键材料以及先进封装成套工艺等领域的技术创新，以国产化、自主化保障供应链安全与稳定的同时，通过增强与全球集成电路产业链的合作、互补和融合，推动中国集成电路产业迈向全球市场。

    在政策指导下，多地在集成电路领域动作不断，多措并举促发展。近日，无锡等地召开集成电路产业相关工作推进会，推进全产业链协同发展。7月26日，上海三大先导产业母基金正式启动，其中集成电路产业母基金资金规模为450.01亿元，位居第一。

    产业的发展，离不开资金的护航。除了产业基金的落地外，今年以来，VC/PE等积极涌入集成电路领域，为初创企业和创新项目提供资金支持。据天眼查数据统计，2024年前7个月，集成电路行业共计发生200余次融资事件。

    “资金投入应更有针对性，标的可以选择具备硬科技、潜力大、强长板、补短板等性质的企业。各地还需要做好统筹规划，考虑长期投入与布局，发展耐心资本。”首都企业改革与发展研究会理事肖旭对《证券日报》记者表示。

    中国人民大学商法研究所所长刘俊海对《证券日报》记者称，各地应运用市场化与法治化等手段促进产业链及体制机制创新，并加强相关项目的监管及知识产权的保护。

    当下，我国多家上市公司已经成为集成电路“硬科技”发展的主力军，并正在进行关键环节突破及前沿技术研究，推进延链补链强链。

    安路科技是国内集成电路领域首批具备28nm FPGA（现场可编程门阵列）芯片设计和量产能力的企业之一。安路科技总经理文华武在接受《证券日报》记者采访时表示：“FPGA因其灵活性和高性能，正逐步成为网络通信、消费电子等前沿科技领域的核心驱动力。公司在技术和产品攻关方面取得突破，并不断开拓汽车电子等新兴市场，推动高性能集成电路产业的高质量发展。”

    甬矽电子布局先进封装相关领域，公司相关负责人对记者表示：“小芯片（或小芯粒）组合封装技术Chiplet成为集成电路行业突破晶圆制程桎梏的重要技术方案。公司将通过募投等方式提升先进晶圆级封装领域的研发能力、加快技术储备产业化进度。”

    通用计算处理器GPU芯片是先进的智算引擎。这一领域的AI芯片初创企业摩尔线程高层人士在与记者交流时透露：“AI带来智能算力需求暴增，当前万卡智算集群已经是AI训练主战场上的入场券。集成电路产业特别是GPU芯片领域，正迎来前所未有的发展机遇。摩尔线程正与多个合作方共建智算中心，持续推进国产化智算体系的建设。”

    巨量产业空间待激活

    企业在高性能集成电路领域的持续探索，也正为我国未来的科技之争构筑底气，并展现出巨量产业空间。

    随着人工智能技术渗透、云计算加速向泛在计算发展，国内企业与科研院所也在加速推进芯、光、智、算的融合应用。其中，高性能集成电路以其强大的数据处理能力和高效能低功耗特性，在智能制造、智慧城市、远程医疗等新兴领域广泛应用，市场需求不断提升。

    例如，在新能源汽车智能化发展的过程中，功率半导体等需求量大幅增加。据行业人士透露，目前，平均每一辆新能源汽车所用芯片就能消耗掉1片8英寸晶圆产能。

    同时，中国芯片制造供给能力和需求有较大距离。目前国产芯片自给率仍有大幅提升空间，中国在半导体产业链的自主可控进程仍待提速。

    “我国各方应重视并瞄准人工智能带来的先进计算、存储和存算融合、高速互联等领域的产业机遇，特别是在新一代CoWoS（2.5D/3D）封装技术、玻璃基板、AI专用芯片等领域的创新热点。另外，目前行业内存在大量的整合和并购的机会，例如EDA、光刻胶、芯片设计等领域。”李科奕说。

    迈睿资产管理有限公司首席执行官王浩宇认为，中国集成电路产业需要利用中国市场崛起的优势，开辟新赛道，推动产业的再全球化。

    小器件，大未来。随着5G、大数据、人工智能等技术的深度融合，高性能集成电路将迎来更加广阔的发展空间，也将成为新质生产力的“芯”动力，推动我国科技产业向高质量发展加速迈进。