业绩亮丽 新品迭出 芯片设计公司半年报集中亮相

    8月11日晚，晶晨股份、韦尔股份、中颖电子、扬杰科技等4家芯片设计公司齐发半年度报告，这些公司上半年业绩全部实现增长。当晚，中芯国际也披露了营收、毛利率均略超预期的第二季度业绩。中芯国际还预计第三季度营收环比略增，显示半导体需求或许超出市场预期。

    4家芯片设计公司业绩全增长

    芯片设计公司上半年业绩亮丽。

    晶晨股份披露，公司上半年实现营业收入31.07亿元，同比增长55.22%；实现归属于上市公司股东的净利润5.85亿元，同比增长134.17%。如果剔除股份支付费用（9608.79万元）影响，公司上半年归属于上市公司股东的净利润为6.72亿元。

    对于上半年业绩大幅增长，晶晨股份表示主要原因为：一是公司产品线丰富多元，各业务产品齐头并进发展；二是公司积累了全球优质客户群且分散在全球主要经济区域。丰富多元的产品线、优质且分散的客户群以及业务规模增长产生的规模效应有力支撑了公司业绩的快速增长。

    扬杰科技披露，公司上半年实现营业收入29.51亿元，同比增长41.92%；实现归属于上市公司股东的净利润5.87亿元，同比增长70.61%。扬杰科技表示，报告期内，公司抓住功率半导体市场机遇，积极拓展下游应用领域，在汽车电子、清洁能源等新兴应用领域持续快速放量，实现了营收同比增长。

    中颖电子今年上半年实现营业收入9.02亿元同比增长31.50%，实现归属于上市公司股东的净利润2.55亿元同比增长67.12%。公司表示，营收增长主因是部分产品线市占率提升所致。韦尔股份也披露，上半年实现营收110.72亿元同比下降11.06%，实现归属于上市公司股东的净利润22.69亿元，同比增长1.14%。

    上述公司同时披露了新产品研发、量产情况，并透露了下半年的研发计划。

    比如，扬杰科技披露，今年上半年，公司首颗车规级沟槽MOSFET产品通过了公司和客户双重2000小时的可靠性加严考核验证，第二颗超级结产品也进入流片阶段，预计年底出工程样品。在第三代半导体方面，上半年成功开发650V、1200V的SiCSBD（碳化硅二极管）产品并得到头部光伏逆变器客户认可，实现批量出货；在SiCMOSFET产品方面，1200V80mOhm产品实现量产，40mOhm的产品将在今年四季度推出。

    晶晨股份透露，公司新一代C系列（自主研发的人工智能视觉系统芯片）、W系列（Wi-Fi62×2）新产品预期在下半年将陆续量产，将为公司带来新的客户群并注入新的增长动力。同时，报告期内公司新申请专利及获得专利数持续增长。

    两大晶圆厂对第三季度表示乐观

    此前，多家券商研报认为全球半导体行业处于景气度下降周期。但是，作为半导体景气度的风向标，中芯国际、华虹半导体两大晶圆厂的第二季度业绩、第三季指引显示，半导体需求或许没有市场预期的那么差。

    中芯国际发布第二季度业绩，公司第二季度实现销售收入19.03亿美元，环比增长3.3%、同比增长41.6%；实现毛利7.51亿美元，环比持平、同比增长85.3%；公司第二季度毛利率39.4%，略低于第一季度的40.7%，远高于2021年第二季度的30.1%。

    中芯国际管理层表示，中芯国际第二季度营收、出货量及平均销售单价均有小幅增长，产能利用率为97.1%，当季收入和毛利率都略超指引。

    华虹半导体披露，公司第二季度营收6.21亿美元创新高，同比增长79.4%、环比增长4.4%；毛利率33.6%，同比提升8.8个百分点、环比提升6.7个百分点。华虹半导体表示，公司的12英寸晶圆厂和3座8英寸晶圆厂都保持满载运营，公司将继续专注于深耕非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理等特色工艺平台。

    汽车电子及新兴消费需求成为晶圆厂增长亮点。

    以应用分类，中芯国际第二季度的智能手机业务占比进一步下降至25.4%，智能家居业务营收占比上升至16.2%，消费电子业务营收占比略增至23.8%。华虹半导体披露，公司第二季度工业及汽车产品销售收入1.257亿美元，同比增长90.2%，主要得益于MCU、IGBT及智能卡芯片的需求增加；计算机产品销售2000万美元，同比增长74.3%，主要得益于通用MOSFET及MCU产品需求增加。

    展望第三季度，两大晶圆厂均给出较为乐观的指引。中芯国际预计第三季度收入环比增长0至2%，毛利率介于38%至40%。华虹半导体预计第三季度营收6.25亿美元，环比略增，毛利率介于33%至34%。

    中芯国际还表示，本轮半导体周期调整至少要持续到明年上半年。但可以确定的是，半导体行业需求增长和全球区域化趋势不变，虽短期有调整，但本土制造长期逻辑不变，公司对中长期成长充满信心。

    两大晶圆厂依然在按照计划进行资本支出。中芯国际上半年资本开支25亿美元，增加了折合8英寸月产能5.3万片，进度符合预期；公司预计2022年全年资本开支约为50亿美元，用于持续推进老厂扩建及三个新厂项目。华虹半导体第二季度资本开支1.124亿美元，其中9520万美元用于华虹无锡。