第三代半导体概念股逆势大涨 碳化硅产业链市场渗透加速

    8月2日，亚光科技、斯达半导、北方华创、天岳先进等一批第三代半导体概念股逆势大涨。作为被赋予重要战略意义的第三代半导体材料，碳化硅产业发展自被列入“十四五”规划后，就一直站在风口上，国内产业链公司也已从多个细分领域积极探索，且获得了重要成果。

    作为碳化硅上游的重要一环，衬底片国产化的进程备受关注。据悉，露笑科技6英寸碳化硅衬底现在已经小批量供货，预计今年年底能实现月产能5000片，2023年4月份左右能上月产能万片。

    日前，露笑科技披露了非公开发行股票情况，将新增年产24万片6英寸衬底片的生产能力，未来将为公司订单连续大批量供货提供支持。

    另一家知名衬底片厂商天岳先进在7月中旬公告称，公司与客户签订了长单销售合同，约定2023年-2025年向合同对方销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，预计含税销售三年合计金额为13.93亿元。同时，天岳先进也正推进上海临港项目建设，作为公司加大导电型衬底规模化、产业化建设，以适应未来巨大的电动汽车、储能等市场需求的布局。

    全球来看，Wolfspeed（原名Cree）是主要的导电型碳化硅衬底片供应商；Wolfspeed、II-VI（贰陆）是半绝缘型衬底片主要供应商。目前，Wolfspeed、II-VI已开发出8英寸衬底片。在研发进程方向，露笑科技也正向8英寸衬底片发力。

    国内IGBT领军企业斯达半导也在推进建设年产36万片（30万片高压功率芯片+6万片碳化硅芯片）的6英寸晶圆产线。斯达半导表示，在新能源汽车领域，公司新增了多个使用全碳化硅MOSFET模块800V系统的主电机控制器项目定点，将对公司2022年至2029年碳化硅模块销售增长提供持续推动力。

    得益于光伏、新能源汽车等行业的快速发展，碳化硅市场需求持续增长。斯达半导近日发布的半年度业绩预告也侧面印证了这一点，2022年上半年，公司实现归母净利润3.40亿元至3.50亿元，同比增长120.80%至127.29%。增长的主要原因之一为公司车规级碳化硅模块在新能源汽车行业已开始大批量装车应用。

    新能源汽车800V高压平台是大势所趋，这也对功率器件的性能提出了更高要求，将充分带动碳化硅器件在新能源汽车主驱、充电模块的应用。

    在此背景下，锂电巨头、知名整车厂等纷纷入局。今年6月份，宁德时代参股深圳市重投天科半导体有限公司，认缴出资额1.5亿元，入局第三代半导体碳化硅产品的开发、生产。

    碳化硅外延片厂商东莞市天域半导体科技有限公司也备受青睐，据天眼查App显示，今年6月份，公司股东名单新进比亚迪、上汽集团参股的上海尚颀颀盈商务咨询合伙企业，而此前，公司已受华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）战投入股。

    除了投资入局外，在碳化硅的垂直布局上，蔚来组建了碳化硅研发实验室，自研一条碳化硅功率模块工艺实验生产线。

    天岳先进在接待投资者调研时表示，碳化硅材料基于其优良的半导体性能，未来应用场景会非常广阔，属于确定的成长性领域。市场上众多企业和投资人也关注到碳化硅材料在这方面的发展机遇，因而出现投资火热的情况。

    （CIS）