证监会昨日晚间发布的《第十七届发审委2018年第118次会议审核结果公告》，博通集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“博通集成”）IPO遭暂缓表决，保荐机构是中信证券。
公开资料显示，博通集成的主营业务是无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无限音频芯片。据了解，博通集成的目前产品应用类别主要包括5.8G产品、WIFI产品、蓝牙数传、通用无线等。公司计划在上交所发行3467.84万股，募集资金约6.71亿元，投向标准协议无线互联产品技术升级项目、国标ETC产品技术升级项目、卫星定位产品研发及产业化项目、智能家居入口产品研发及产品化项目和研发中心建设项目。
