韦尔股份去年净利增4.8倍 将加大研发投入

    韦尔股份（603501）4月15日晚间披露年报，公司2020年营业收入198.24亿元，同比增长45.43%；净利润27.06亿元，同比增长481.17%；每股收益3.21元。公司拟每10股派发红利3.15元（含税）。

    最近几年，韦尔股份频频展开对外并购。2019年8月，韦尔股份完成了收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项，2020年4月，公司从SynapticsIncorporated收购了基于亚洲地区的单芯片液晶触控与显示驱动集成芯片（TDDI）业务。

    2020年度公司半导体设计业务收入占主营业务收入的比例为87.42%，较上年同期半导体设计业务收入增长52.02%。

    2020年，公司半导体分销业务实现收入24.85亿元，占公司2020年主营业务收入的12.58%，较上年增长11.20%。据韦尔股份介绍，半导体分销业务是公司了解市场需求的重要信息来源，在保持现有的半导体分销业务销售规模的背景下，公司将通过代理更多产品类型、丰富客户群及产品应用领域的方式，助力公司半导体设计业务迅速发展。

    2020年度，公司半导体设计业务研发投入金额高达20.99亿元，较上年同期增加23.91%。公司持续稳定地加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。截至报告期末，公司已拥有专利4126项，其中发明专利3947项，实用新型179项；集成电路布图设计权141项；软件著作权112项。

    2020年，韦尔股份实施了2020年股票期权与限制性股票激励计划。公司股权激励计划的顺利实施，有助于提升公司员工的归属感，让员工共享公司快速发展的收益，为公司研发及销售实力的不断壮大提供强有力的助推作用。根据公司2020年度财务报告，公司2019年股票期权激励计划第二期解除限售条件中公司层面业绩考核要求及公司2020年度股票期权与限制性股票激励计划第一个解除限售条件中公司层面业绩考核要求均已达标。

    韦尔股份在年报中表示，半导体产业链一直以其高速发展的技术变革及持续高水平的研发投入为其主要特点，对于从事半导体领域业务的公司而言，必须在不断升级发展的新材料、日益复杂的芯片设计、创造性的工艺制程以及先进的集成电路封装技术等方面持续不断地进行研发投入。2021年，公司将继续加大对研发体系的资金投入，保障公司核心技术的自主知识产权形成，并将核心技术转化为市场有广泛需求的系列产品。

    从股东变化情况来看，2020年四季度，北向资金对韦尔股份进行了增持。韦尔股份年报显示，香港中央结算有限公司在去年四季度的持股增加1632.63万股，持股比例为5.18%，系公司第三大股东。

    二级市场上，韦尔股份在今年年初呈现出一轮上涨行情，股价从年初的230元附近起步，1月22日即上摸至年内最高点328元，短期最大累计涨幅超过40%。不过自1月22日开始，韦尔股份即开始呈现震荡调整走势。截至4月15日收盘，韦尔股份报于275.74元，当日下跌2.51%。