金融机构为专精特新企业添韧劲

    ■本报记者 曹沛原

    专精特新企业是推动经济社会发展的重要力量。与传统制造业相比，专精特新企业拥有专业化、精细化、特色化、新颖化优势，同时，由于其发展速度快，致使企业融资需求迫切。

    走进位于大悟县的湖北首通电磁线科技股份有限公司（以下简称“首通电磁线公司”），记者看到了工人师傅们口中常说的漆包线。

    漆包线是制作电机、电器等产品中电磁线圈的主要材料。首通电磁线公司正是一家专注于微细漆包线生产、研发的企业，产品的市场占有率在湖北省同行业中处于首位。

    “2017年11月份成立至今，公司先后被评为国家高新技术企业，国家级专精特新‘小巨人’以及隐形冠军培育企业等。”该公司负责人告诉记者，通过不断加大技术创新力度，公司的发展韧性、活力持续提升。

    然而，首通电磁线公司的发展之路并非一帆风顺。2022年初，由于订单较多，公司现有生产线产能不足，计划引进二期生产线扩充产能，但由于之前受疫情影响，资金回笼较慢，缺乏扩产所需流动资金。

    在了解到该公司存在一定资金缺口后，湖北大悟农商银行党委委员、行长丁燕舞与营业部负责人深入企业，实地参观企业生产车间、研发中心，查看生产工艺、技术创新与项目建设情况，与企业负责人开展座谈，针对企业融资需求深入交流，切实了解了企业所面临的真实困难以及相关融资需求，并在短时间内发放贷款200万元，缓解了企业的压力，增强了企业的扩能信心。2023年6月份，该公司二期生产线正式上线，整个5条生产线同时生产，年产值可以达到20亿元以上。

    目前，专精特新企业已成为银行业金融机构加大信贷投放、支持实体经济发展的重要服务对象。

    创新引领

    中央金融工作会议提出，优化资金供给结构，把更多金融资源用于促进科技创新、先进制造、绿色发展和中小微企业。

    记者在采访时了解到，不少金融机构正积极转变观念，健全机制，下沉重心，努力提供精准适配的金融服务，引“金融活水”更加精准快速流向制造业、科创、小微、民营等重点领域和薄弱环节。

    芯片已经成为信息时代的核心。从手机、电脑到智能家居、自动驾驶汽车，再到高铁、航空航天，小小芯片无处不在，发挥着至关重要的作用。其中，键合丝是芯片封装的基础核心材料，其制造工艺复杂、质量要求严格，每一道工序都需要精湛的技术。

    走进山东烟台工厂车间，记者见证了金属原料在工行数字普惠的支持下，经过熔铸、拉丝、退火、绕线、包装层层工序，最终变成一根根键合丝，凝聚成为支撑芯片封装的核“芯”。

    近年来，我国芯片产业取得迅猛发展，但核心技术仍然是制约进一步发展的“卡脖子”问题，要摆脱这一瓶颈，离不开各个环节的开拓创新。

    烟台某电子公司是山东省瞪羚企业、国家专精特新“小巨人”企业，专业研发和生产键合丝、蒸发材、靶材等封装材料，主要用于LED、分立器件、IC等微电子封装、芯片制作等领域。

    该公司创始人林先生深知掌握核心技术的重要性，一直致力于键合丝的开拓创新，带领团队不断攻克技术难关，投入大量资源研发以银、铜为原材料的新产品。公司还组建核心研发团队，引入资深技术专家，与国内专业大学和科研机构开展密切合作，共同建立微电子封装测试平台和联合封装键合实验室。目前，公司拥有20项国家发明专利及31项实用新型专利。

    增添动能

    由于国际因素影响，芯片市场逐渐向国产化发展。公司发展规模日益壮大，手持订单激增，急需资金进行原材料储备，以保障生产的顺利进行。此外，为进一步增强市场竞争力，公司计划新增2个新产品的研发，在2024年底将产能扩张一倍。

    “我们所需原材料都是贵金属，订单的爆发式增长，让流动资金捉襟见肘。”林先生表示。

    正在他一筹莫展之际，工商银行山东烟台分行走进科技园区，了解企业实际情况后，迅速调集精干力量，组建业务小组，聚焦专精特新、科技创新等重点领域，推出“科创e贷”数字普惠融资产品，为专精特新、科创型中小企业提供更加便捷、高效的金融服务。短短3个工作日，就完成了资料收集、业务准入、贷款资金发放等全部流程，为公司提供约1000万元贷款支持。

    敢为人先

    谈及初心，林先生表示，2007年他怀揣着推进国内半导体封装事业的理想在家乡山东创建公司，探索使用价格更低的新材料替代传统材料键合丝，专注于推动键合丝生产设备的国产化。经过两年多的研发，成功在全球首创推出键合银丝产品，打破了键合丝行业长达数十年的“金丝垄断”。

    “我们是全球首创键合银丝的企业。通过核心的合金化和锻造工艺技术，键合银丝已在部分领域成功替代金丝。相比金丝，银丝的优势在于相同质量标准上降低了成本，一根不及头发五分之一粗的细银丝，能为下游企业节省80%以上的成本。”林先生介绍道。

    未来该公司将进一步深耕半导体封装材料的研发和创新，深化产学研一体化的发展模式，推动我国半导体领域人才链、创新链和产业链的健全完善。

    “工行将不断提高数字普惠服务的可得性，强化数字技术在金融领域的应用，积极创新数字普惠产品和服务，用心守护更多核‘芯’企业。”工商银行相关负责人表示。