鼎龙股份集成电路CMP平坦化工艺材料取得突破 抛光液产品通过验证并进入吨级采购

    本报记者 李万晨曦

    3月10日，鼎龙股份发布公告，公司的氧化铝抛光液产品在某公司28nm节点HKMG工艺的Al CMP制程获得验证通过。其各项参数均达到客户应用要求，并已进入吨级采购阶段。

    公司表示，该产品使用氧化铝研磨粒子和高分子聚合物，是所有抛光液中技术最难的关键材料，公司已突破技术难关，实现三种关键材料的自主制备，该抛光液产品，是目前尚未取得国产化材料突破的卡脖子抛光液型号之一。

    抛光液是集成电路制造中晶圆平坦化工艺的重要材料，其组分包含研磨粒子与化学成分，因而对其性质的控制，是决定化学机械平坦化制程中化学能力与机械作用的关键。从硅晶圆制造，到集成电路器件构建，再到芯片封装环节，抛光液被认为是贯穿于芯片“从砂到芯”的全流程材料。

    据鼎龙股份相关研发人员介绍，平坦化制程材料市场规模与光刻胶匹及，抛光液国内市场规模约30亿元，从市场份额来看，抛光液占据平坦化材料市场一半左右，并稳步增长；从“卡脖子”境况看，在此以前，抛光液国内市场的90%被国外公司占有，主要是国外厂商深度捆绑以及对中国厂商的价格歧视，使其中关键研磨粒子极度垄断。

    上述研发人员还介绍，抛光液成本的60%至70%是研磨粒子。鼎龙股份的研发团队已经实现铝磨料的技术路线全覆盖、产品全覆盖，可实现形貌可控、电势可控、粒径可控，原料设备自主可控，追平国外著名公司的第六代产品，与其仅存在不到一代的代差。

    据了解，产能建设方面，武汉本部工厂一期全自动化抛光液生产车间已经建成，具备年产5000吨抛光液的生产能力，能够满足客户端订单需求。公司将根据市场情况尽快启动二期产能建设。

（编辑 张伟）