AOI设备进入苹果供应链 快克股份2021年净利润预增46.74%-62.54%

    本报记者 兰雪庆

    1月24日，快克股份发布2021年业绩预告，预计去年实现归属于上市公司股东的净利润2.6亿元到2.88亿元，同比增长46.74%至62.54%；业绩预增主要原因为智能穿戴领域获得头部客户精密焊接类设备增量应用，机器视觉专用检测类设备（AOI）批量落地，以及新能源、汽车电子领域选择性波峰焊设备逐步起量。

    有消费电子产业分析师告诉《证券日报》记者：“随着智能手机穿戴和模组等产品日益微小、轻薄、集成，促使微焊互联自动化装备的需求极速增加。预计2024年，中国智能可穿戴设备行业的市场规模将达到1285.1亿元，复合增长率达约19.4%。产业加速扩张的同时，精密焊点AOI设备的需求量也将水涨船高。”

    AOI设备已向苹果批量供应

    快克股份表示：“快克定制AOI设备在苹果公司已实现批量供应，快克拥有丰富的焊点AOI检测经验，焊点AOI软件模组、设备累计出货量已经过千套。公司AOI设备在watch和Macbook的量产线得以应用后又迅速向AirPods和ipad产品线辐射，有望在下一代产品批量用于组装产线。”

    工信部信息通信经济专家委员会委员、中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林告诉《证券日报》记者：“AOI行业在2005年之前被海外垄断，随着我国检测行业的崛起，AOI已经基本实现了国产，国内已经涌现了一些竞争对手，快克股份虽然后发，但进入了苹果供应链，说明其技术已经得到充分肯定，市场前景良好。”

    从国内市场看，目前，国内智能穿戴产业巨头华为、小米等公司在相同或类似工艺检查站点也开始试样，并陆续购买实施，通过AI深度学习及特有的底层视觉算法为各制造工厂解决FPC焊点检查的痛点问题。

    对于巨大的市场增量空间，公司表示：“目前，行业所涵盖焊接市场容量近百亿，公司市占率不到10%。公司正扩展智能手机、智能穿戴等压接贴合设备及新能源汽车电子精密激光焊接等装备，持续发展大客户战略；同时扩大对国内知名品牌客户的智能手表、TWS耳机等制造工厂的影响，将国际品牌的有效应用积极复制到国内知名品牌中。”

    布局微组半导体封装检测

    除了AOI设备放量外，快克股份开始逐步向微组半导体封装检测领域布局，并在高端固晶、高精点胶、视觉检测等领域进行研究开发和投资。

    “随着微电子科技变革及国家战略引领，半导体装备行业正处在历史性的发展机遇期。”据快克股份介绍，公司重点研发的“用于大功率器件IGBT/芯片封装的纳米银烧结技术和真空固晶焊研发项目”均已进入工艺验证阶段。此外，公司参与投资了江苏新潮科技集团有限公司主导设立的南京金浦新潮吉祥创业投资合伙企业（有限合伙）投资基金，拟协同新潮集团在半导体领域的资源优势，拓展布局微组半导体封装检测领域。

    在国外投资方面，去年10月，公司在日本新设了子公司QuickTechJapanLimited，拟建立半导体高端设备技术研发中心，协同日本在半导体领域的技术、人才优势，自主开发高端封装设备。

    “日本子公司已开始正式运营。”快克股份表示，该公司将服务于中国正在崛起的半导体产业发展，促进公司在半导体封装检测领域的战略实施。

    在半导体封测产业的市场空间方面，WitDisplay首席分析师林芝告诉《证券日报》记者：“全球半导体行业封测产能十分紧张，台积电、三星等晶圆代工龙头都把半导体封测作为突破摩尔定律瓶颈的布局重点，晶圆代工厂和半导体封装企业正在积极研发异质集成等先进封装技术，所以半导体封测行业拥有巨大的前景。”

    面对新的蓝海市场，快克股份布局半导体封测领域的前景如何？对此，上述分析师向记者表示：“虽然现阶段爱德万、泰瑞达、科休等美国、日本巨头企业占据了全球测试设备绝大部分份额，但国产设备厂商发展空间巨大。快克在日本开设子公司，有望抢先占据高端技术优势，其半导体封测业务未来有望成为新的利润增长点。”

    “当前国内半导体装备产业正在加速国产化，封装检测是半导体装备中一个关键的功能性设备，未来市场空间比较广阔。”谈及国内企业如何把握机遇时，盘和林表示，半导体装备领域是个技术密集型领域，未来企业只有提高我国半导体装备产品的自给能力，通过技术积累实现突破，对接本土需求，实现新的技术壁垒，才能获得长期竞争优势。

（编辑 崔漫 乔川川）