露笑科技：合肥露笑半导体一期进入投产阶段

    本报讯 11月7日晚间，露笑科技公告了碳化硅项目的最新进展：合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段。这意味着公司碳化硅工艺成熟，达到稳定投产的条件。随着项目进一步建成投产，露笑科技将实现国内6英寸导电型碳化硅衬底片的突破，未来公司业绩有望受益下游电动汽车、充电桩、光伏新能源等市场的巨大需求。

    伴随着碳化硅业务发展进入新阶段，露笑科技对合肥露笑半导体进行了战略增资。近日，露笑科技与长丰四面体、合肥露笑半导体签署增资协议，协议约定对合肥露笑半导体增加2亿元注册资本，露笑科技认缴新增注册资本1.5亿元，长丰四面体认缴新增注册资本5000万元。目前，露笑科技持有合肥露笑半导体50.98%股权，成为公司控股子公司。

    同时，一线专家团队的大笔增资更彰显了对合肥露笑半导体工艺的认可。记者注意到，长丰四面体是国内最早从事碳化硅晶体生长研究的技术团队——陈之战博士的研究团队，陈之战博士自1998年开始从事碳化硅晶体的生长研究，至今已拥有23年的丰富经验。

    根据IHSMarkit数据，2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元，受新能源汽车庞大需求的驱动，以及电力设备等领域的带动，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，碳化硅衬底的市场需求也将大幅增长。

    合肥露笑半导体一期的正式投产，是露笑科技聚焦碳化硅业务以来的里程碑时刻，技术上的突破与产能落地的确定性给了露笑科技与专家团队足够的信心。露笑科技方面表示，后续公司还将根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。经过本轮增资，未来，露笑科技将更好地聚焦碳化硅产业，持续发展能力和盈利能力有望进一步增强。（记者/吴文婧 见习记者/冯思婕）

（编辑 孙倩）