众合科技再传捷报 子公司焜腾红外第一批VCSEL芯片产品送样

    本报记者 李春莲

    近日，众合科技参股子公司焜腾红外在微信公众号发文指出，经过多年研发，其自主设计、自主生产、具有自主知识产权的VCSEL芯片已经完成试生产，其中940nm-0.5W、940nm-1W、940nm-2W、940nm-5W产品已于7月6日正式向客户送样，产品核心技术指标达到国际水平，目前已经具备小批量供货能力。

    业内人士认为，焜腾红外第一批VCSEL芯片产品送样是焜腾红外继制冷型红外热成像芯片和探测器后的又一重大突破，充分表明众合科技在集成电路、半导体核心设备等泛半导体产业链的布局成效渐显。

    资料显示，VCSEL本质上是一种半导体激光器，最初应用于光通信领域，后来应用于消费电子领域的3D感测方面。2017年，iPhoneX手机的结构光人脸识别功能，带动3D传感的爆发，打开了VCSEL在电子消费领域的广阔应用前景。2020年在新基建浪潮下，人工智能技术正从各领域助推自动驾驶的发展，而激光雷达作为智能驾驶的眼睛，其核心器件车规级高功率脉冲VCSEL也受到市场大范围关注。随着智能化信息世界的不断发展，VCSEL将在5G、人工智能、物联网、数据中心/云计算等科技领域得到广泛应用。

    据调研机构Yole数据显示，预计到2023年VCSEL整体市场规模将增长至35亿美元，复合年增长率高达48%，VCSEL出货量将从2017年的6.52亿颗增长至2023年的33亿多颗。其中，消费电子是VCSEL占比最大且增长最快的应用市场。

    或许正是因为看好VCSEL广泛的应用领域及快速增长的市场需求，众合科技将其作为产业链中重要的环节进行战略布局，于2019年投资参股焜腾红外。同年，焜腾红外即启动了可应用于3D感应、无人驾驶激光雷达和光通讯领域的VCSEL芯片的研发。

    此外，众合科技去年8月将经营发展战略升级为“智慧交通+泛半导体”，重启原有的半导体业务，并将现有半导体业务板块边界从半导体材料制造扩展延伸至整个泛半导体产业链底层关键核心技术。

    焜腾红外相关负责人表示，公司研发生产的VCSEL芯片主要用于5G通信、3D传感、激光雷达等领域，希望未来能在国内VCSEL产业中成为一流供应商。随着当前VCSEL芯片技术发展逐步成熟、相关产品应用市场不断扩大，焜腾红外有望分享行业红利，在助力众合科技完善产业链布局的同时，进一步增厚上市公司利润。

（编辑 张明富）