本报记者 陈红
7月13日，晶方科技（603005）发布2021年半年度业绩预告称，今年1月份至6月份，公司预计归属于上市公司股东的净利润为2.6亿元至2.75亿元，同比增长66.61%至76.22%。
对于业绩的增长，晶方科技表示：“随着5G、AIOT、算力算法的趋势性发展与提升，以摄像头为代表的传感器产品应用场景越来越丰富，推动手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用逐步普及、机器视觉应用快速兴起，使得公司2021年上半年生产订单持续饱满，产能与生产规模同比显著提升。”
近年来，晶方科技经营业绩大幅增长。2019年、2020年及2021年第一季度分别实现净利润为1.08亿元、3.82亿元、1.28亿元，同比分别增长52.27%、252.35%、105.40%。
研发创新方面，2019年、2020年及2021年一季度，晶方科技研发费用分别为1.23亿元、1.37亿元、0.43亿元，同比分别增长1.13%、11.41%、37%。公司根据市场需求持续加强对晶圆级TSV封装技术、Fan-out技术、SIP及模组业务技术的研发与创新，进一步提升技术工艺水平；持续推进汽车电子与智能制造领域封装技术的开发提升与产业拓展等。
“晶方科技目前收入主要来源于安防数码、手机消费电子等产品领域。公司以创新为核心，近年来持续发展TSV、WLCSP等先进封装技术，研发费用率在行业处于较高水平。”有券商分析师向《证券日报》记者表示：“为把握市场机遇，公司在汽车电子等新应用领域量产规模稳步推进，中高像素产品逐步导入量产、Fan-out技术在大尺寸高像素领域的应用规模逐步扩大等；另外，公司与豪威、索尼等优质客户深度绑定，随着新增产能逐步投放，未来有望显著受益于汽车CIS需求爆发。”
根据SEMI的统计数据预计，2020年及2021年，全球半导体测试设备市场规模或将分别达到52.2亿美元及56.1亿美元。
谈及晶方科技所处半导体行业发展前景，创道投资咨询合伙人步日欣表示：“半导体是信息产业的核心基础，所有电子设备的供电工作、运算处理、信息存储都离不开半导体。信息产业并没有像大家想象中发达，还有很大的提升和发展空间，物联网、工业4.0、人工智能都将极大推动信息产业向更高层级演进，未来向上发展的趋势不会改变，从而带动半导体产业的成长。”
在半导体上市公司中，除了晶方科技外，通富微电、华天科技、长电科技等封测同行披露的2021年半年度业绩预告均同比大幅增长，分别预增232%至276%、114%至136%、249%左右。
对此，深度科技研究院院长张孝荣解释称：“近年来，市场对半导体的需求大增，让芯片制造产业出现了产能不足、供不应求的现象，封测企业的业绩也随之水涨船高。芯片供不应求的现象短期内无法解决，可能会持续一两年，随着产能扩大而得到缓解。因此，今年内封测行业依然还会非常火爆。”
（编辑 李波 白宝玉）
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