5G“实力”再加码 东山精密拟定增募资不超20亿元

    本报记者 曹卫新 见习记者 陈红

    受益于5G通信加速推进、消费电子技术迭代、汽车电子化水平日益提高等需求的拉动，通讯设备、印刷电路板业务市场前景广阔。为更好地抓住行业增长机遇，满足市场发展的需要，国内FPC龙头企业的东山精密继续大力推进5G通信产业布局。

    10月17日，东山精密发布非公开发行A股股票预案，公司拟发行不超过3.21亿股，拟募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后全部用于盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目、年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产项目、Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目，以此做大做强公司核心主业，增强市场竞争力。

    就上述事项，《证券日报》记者致电东山精密董秘办并发送采访提纲至公司邮箱，相关工作人员表示，邮件会及时传达给董秘。截至发稿，记者却未收到公司回复。

    “从本次募投项目看，前景符合行业发展趋势。通信无线模块建设项目主要运用于盐城通信，资金实施方向主要在于设备投资，利于公司未来无线模块产能的释放，产业链的进一步拓展，提升公司行业竞争力。对于FPC扩产项目，可进一步发展公司优势领域，应对下游终端需求，终端柔性化，内部精密化趋势对于FPC的需求有望持续增加，对于FPC厂商来说迎来良好的发展机遇。”有不具名行业分析师在接受《证券日报》记者采访时表示。

    加强5G产业布局

    根据公告，本次发行拟募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后全部用于三大通信项目。包括盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设、年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产、Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造，项目分别预计总投资7.01亿元、8.03亿元、6.60亿元；分别募投7.01亿元、6.99亿元、6亿元。

    其中，盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目建设期1.5年，完全达产后预计年营业收入15.2亿元，净利润1.05亿元，项目内部收益率（所得税后）为15.32%，投资回收期（所得税后）为7.06年；年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产本项目建设期2年，完全达产后预计年营业收入19.2亿元，净利润1.13亿元，项目内部收益率（所得税后）为15.14%，投资回收期（所得税后）为7.62年；Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目由公司全资子公司珠海德丽科技实施，本项目建设期1年，完全达产后预计年营业收入8.9亿元，净利润7058.49万元，项目内部收益率（所得税后）为17.76%，投资回收期（所得税后）为6.38年。

    为了保证募集资金投资项目的顺利进行，东山精密表示，本次非公开发行募集资金到位之前，公司可根据相应项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，待募集资金到位后再予以置换。

    记者注意到，2018年开始，东山精密充分聚焦线路板和滤波器的5G核心产业布局。在5G通信板方面，去年8月份，东山精密完成了对Multek的收购，有效填补了公司在硬性印刷电路板领域的业务空白。“Multek是全球领先的pcb制造商，在高端领域有一定竞争力，并购之后提升了东山精密在高端领域的拓展，本次募投Multek高频高速板项目的改造，是公司并购整合后的进一步优化，又符合下游5G产业的发展趋势。”上述行业分析师告诉《证券日报》记者。

    而对于本次投资，东山精密则公告中表示，为更好地抓住行业增长机遇，满足市场发展的需要，公司拟整合内部通信设备组件业务，提高集成化通信设备生产制造能力，并进一步扩大FPC产能、升级改造原有PCB生产线，投入市场前景广阔、具有市场竞争力的产品，提升公司产能及盈利能力，进一步提高公司产品市场占有率。

    通信主设备市场广阔

    东山精密创建于1998年，2010年4月份登陆资本市场。公司致力于为智能互联、互通的世界提供技术领先的核心器件，为全球客户提供全方位的智能互联解决方案，业务涵盖印刷电路板、电子器件和通信设备等领域，产品广泛应用于消费电子、电信、工业、汽车、AI等行业。

    2019年上半年，东山精密业绩持续高增长。1月份至6月份，公司实现营收99.79亿元，比上年同期增长38.37%；实现归属母公司的净利润4.02亿元，比上年同期增长54.72%。主要原因为，报告期内公司合并财务报表新增了Multek以及盐城生产基地投产对公司经营业绩的贡献。其中，FPC产品市场需求较好，FPC业务相比上年同期增长较多，实现营收54.88亿元，同比大幅增长102.73%。

    记者注意到，随着今年年6月，工信部向中国移动等四家运营商发布5G商业牌照，推进国内5G网络建设期，5G时代正式开启。

    根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》，按照2020年5G正式商用算起，预计当年将带动约4840亿元的直接产出，2025年和2030年将分别增长到3.3万亿和6.3万亿元，十年间的年均复合增长率为29%。

    据了解，PCB为电子信息制造业最接近终端产品的载体，需求量随着下游终端产品的火爆而持续增长。特别是近年来，受益于5G通信加速推进、消费电子技术迭代、高端服务器的发展等需求的拉动，而包括FPC在内的PCB产品是电子设备必不可少的关键器件。东山精密表示，上述行业的快速发展将有利于PCB行业需求的快速增长。

    东山精密同时表示，公司本次发行募集资金投资项目主要围绕公司发展战略布局展开，与公司主营业务高度相关。项目实施完成后，有利于公司国际地位和业务规模持续提升，有利于提高公司主营业务盈利能力，促进公司的长期可持续发展，助推公司“成为全球领先的智能互联、互通核心器件提供商”发展目标的实现。

（编辑 上官梦露）