东山精密拟定增20亿元加码三大项目

    东山精密今日披露，公司拟非公开发行募集资金总额不超过20亿元，用于投建盐城东山通信技术有限公司无线模块生产、年产40万平方米精细线路柔性线路板及配套装配扩产、Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造等三大项目，上述项目总投资共21.64亿元。

    对于此次非公开发行的目的，东山精密表示，是为了推动公司内部整合，发挥业务协同效应，以及满足Multek收购完成后整合的需要等。其中，盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目将加快推动内部资源的整合，提升公司集成化无线通信设备的研发生产制造能力。

    Multek5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目，将用于对Multek现有生产线进行技术改造，新增国内外先进工艺设备、改造工艺流程等，以解决其所面临的生产设备老化、生产成本提高、生产效率降低等问题。

    东山精密2019年半年报显示，上半年，公司印刷电路板、LED电子器件、通信设备三大业务的营收占比分别为55%、30.62%、14.16%。其中，印刷电路板营收同比增长102.73%，主要得益于对Multek的收购。