日前,通富微电发布公告称,公司的控股子公司合肥通富微电子有限公司(以下简称“合肥通富”)拟与深圳市外滩科技开发有限公司(以下简称“外滩科技”)、北京石溪清流投资有限公司(以下简称“石溪投资”)签署《合肥通易股权投资合伙企业(有限合伙)合伙协议》,共同出资设立合伙企业。
根据公告,该合伙企业暂定名为合肥通易股权投资合伙企业(有限合伙),合伙企业总认缴出资额为7601万元人民币,合肥通富作为有限合伙人,以自有资金认缴5000万元,占合伙企业出资总额的65.78%;外滩科技认缴2600万元,占出资总额的34.21%;石溪投资认缴1万元,占出资总额的0.01%。
记者注意到,该合伙企业经营范围为股权投资,主要投资于聚焦半导体产业,合伙企业资金将用于投资集成电路及其上下游产业,包括集成电路设计、材料、设备、部件、维护、封测、技术服务以及信息产品、制造和应用环节的关键技术等领域。
通富微电成立于1997年10月,2007年8月登陆资本市场,公司专业从事集成电路封装测试。拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。2018年公司实现营业总收入72.23亿元,同比增长10.79%;归属于上市公司股东的净利润1.27亿元,同比增长3.94%。
通富微电表示,公司控股子公司合肥通富参与投资设立合伙企业,期望通过与专业投资团队合作,可以充分利用合作方的专业投资管理经验及市场影响力,做强公司的主营业务,实现投资收益最大化,为公司和股东获取更好的投资回报。
记者注意到,该合伙企业处于建立筹备阶段,后期能否完成设立并投资于具体项目尚存在不确定性;合伙企业资金将用于投资集成电路及其上下游产业,面临政策性风险、市场风险,可能存在项目无法达到预期收益的风险。
通富微电称,将积极推进合伙企业后续设立工作,加强对投资项目的关注,严格把控风险并采取相关规避风险的措施,并按照有关规定,及时履行决策的审批程序。