各厂经营发展稳健 通富微电2018年净利1.27亿元

    日前，通富微电发布年度报告称，2018年公司实现营业总收入72.23亿元，同比增长10.79%；归属于上市公司股东的净利润1.27亿元，同比增长3.94%。

    各厂运营稳中有进

    2018年，通富微电总体经营情况良好，客户、产品结构不断优化，新产品研发及市场开拓逐步实现产业化，规模效应逐步显现。

    记者注意到，2018年通富微电实现营业总收入72.23亿元，同比增加10.79%，营收增速在全球前十大封测公司中排名第二，在2018年全球前十大封测公司营收预估排名中由2017年的全球第七上升至全球第六。

    其中，崇川厂规模继续保持增长，营业收入同比增长6.27%；12英寸CopperpillarCP顺利量产，形成Turnkey能力，提升了竞争力；Grade0车载品通过客户考核，车载品能力得到大幅提升；GoldBump产线月产超千片，成为公司新的增长点。

    南通通富营收较2017年增长了133.28%，具备了薄基板、4GPA封装能力及RF（射频）、低温测试能力；成功导入Fanout项目。

    另外，通富超威苏州、通富超威槟城营业收入合计同比增长9.85%;南通通富、合肥通富销售继续上升，同比增长分别达到133.28%、108.79%。

    产品研发硕果累累

    通富微电成立于1997年10月，2007年8月登陆资本市场，公司专业从事集成电路封装测试。拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。

    记者注意到，2018年，公司紧紧抓住5G和AI等新兴领域的需求，为中兴通讯等国内外客户成功开发了毫米波、超大功率等多款新应用产品。

    通富微电表示，全新产品和全新技术的开发与应用成为公司技术亮点，将培育成为公司新的增长点，为经营业绩的可持续发展奠定基础。

    报告期内，公司完成Fanout专线的建立，顺利通过内部可靠性测试并与客户合作成功开发六面包覆技术，公司已具备与世界大厂同等能力的Fanout晶圆级封装技术；同时完成了GoldBump先进封装生产线建置，顺利通过多家客户审核验证，实现量产；DriverICCP测试产线组建完成，已具备8寸和12寸测试产能，已有两家客户验证通过；COF封装产线组建完成，最严苛产品规格试产成功，进入高端显示驱动芯片封装领域等。

    值得一提的是，2018年公司申请专利共67件，公司拥有国内外发明专利近250件，其中美国发明专利授权量在国内同行中居第一，在南通各县市企业及科研院所中居第一。