本报讯 3月25日晚间,高德红外发布2018年年报,公司营业收入仍保持稳定增长态势,2018年实现营业收入10.8亿元,较上年同期增长6.61%;实现营业利润1.4亿元,较上年同期增长121.37%;实现归属于母公司所有者的净利润1.3亿元,较上年同期增长125.98%。拟向全体股东每10股派0.3元人民币现金(含税),现金分红总额为1872.8万元。同时拟以资本公积转增股本,每10股转增5股。
在国家鼓励民营企业高质量发展的大政策背景下,高德红外秉承科技报国、勇于攻坚的实干精神,专注为国家研究“高、精、尖”核心技术和产品,成功搭建了红外核心芯片、以红外热成像为核心的综合光电系统、最新体制DD武器系统全产业链,形成了高效、创新、一体化的独具“高德特色”的发展模式。
在军品领域,高德红外以高端化、系统化、集成化为方向,推动综合光电系统及高端装备产品的科研生产工作,公司在历年参与的军品型号项目竞标中表现优异,实物竞标项目中标率高。随着各型号逐步完成军方定型流程,现已承担我军多个重点型号产品的批生产任务,公司也将按照军方的要求推进某型号武器系统的定型流程及后续批产能力保障。
在新兴民用产品领域,公司凭借自身的技术积累,加大研发投入实现核心芯片国产化,并于2018年实现晶圆级红外封装探测器芯片的量产,这意味着红外技术将以更优性能、更低价格的姿态进入“寻常百姓家”。公司将借助核心器件国产化优势打造红外生态圈,与各相关行业领航者共同开发新产品和新市场,带动相关行业的升级换代,从而开拓更大份额的红外行业增量新市场,以快速实现红外热成像技术的“消费品化”。
“红外探测技术的核心竞争力来自于红外芯片的自主研发,不让外国‘卡脖子’。”高德红外董事长黄立此前接受媒体采访时表示。高德红外2018年成功研制出了拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”,为国内唯一一家具备高性能非制冷探测器、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器等三条核心器件批产线的企业。2018年公司红外核心芯片子公司高芯科技实现营业收入3.23亿元,实现净利润1.33亿元。
高德红外核心技术的突破,也得益于公司高度重视技术和产品研发创新,研发投入占公司营业收入的比例逐年提高。2017年公司研发投入2.48亿元,占营业收入比重为24.39%;2018年公司研发投入2.68亿元,占当年营业收入的24.72%。
值得一提的是,在智慧家居领域,2018年,公司与美的集团成立的联合实验室目前已开发出研发样机,该产品基于结合双方在各自领域的技术优势拓展智能家居市场,提升空调的红外感应应用水平,孵化出智能化水平更高、更贴近用户喜好的红外检测模块和应用功能场景,以抢占智能家电市场的制高点。
随着2019年晶圆级封装产线的批量生产,利用晶圆级封装低功耗、低成本、小型化等特色,在消费电子、检测工具、智能家居、机器视觉、智能终端等多个行业深挖具有一定技术实力的战略合作伙伴,共同开发新产品和新市场。各子公司以晶圆级封装量产为契机,通过红外“芯”平台向整个行业开放红外核心设计及应用解决方案,促进国内外多个红外新兴应用领域的快速发展。
高德红外表示,公司将继续专注于主营业务的发展,全身心投入红外核心前沿技术并将其推广应用至军、民两个领域,为公司长远发展的技术创新能力及产业化布局提供续航动力。
此外,公司预计2019年第一季度将实现净利润576.73万元至626.16万元,同比增幅250.00%至280.00%。
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