高德红外董事长黄立：专注红外主业实现核心器件自主可控

    ■本报记者 赵谦徳

    见习记者 李万晨曦

    16年前，非典袭来，曾经名不见经传的高德红外一举成名：当时公司的智能型红外测温系统为建立疫情监测网络、成功狙击非典疫情立下了“汗马功劳”。

    近日，高德红外一项居国际先进水平的碲镉汞制冷型红外焦平面阵列探测器项目通过专家评审，这是公司在非制冷型大面阵探测器芯片研发成功之后的又一重大突破。

    高德红外是怎样实现了从销售红外测温系统到红外产业链整体布局的高质量发展？正如高德红外创始人、董事长黄立概括的一句话，“深耕红外探测主业，创新驱动发展，掌握核心技术是根本”。

    红外探测高端核心芯片

    实现进口替代

    “红外探测器的性能决定了整机的性能，也决定了中国红外行业的发展水平，通过这些年的努力，高德红外不仅在非制冷型探测芯片上实现了批量生产，而且在制冷型探测器芯片上也取得了突破。这标志着我们国家在红外探测器的水平上达到了西方一流先进水平，也将使红外行业获得很大的发展空间。”黄立在接受《证券日报》记者采访时表示。

    相较于非制冷探测器，制冷型探测器的灵敏度更高、作用距离更远，但其技术难度也更大。高德红外近日通过的制冷型1280×1024规模、12μm像元尺寸的探测器芯片，以大面阵、小像元而一举打破了红外成像系统中高端核心芯片的技术垄断，实现进口替代。

    据了解，高德红外该款制冷型探测器主要性能指标达到或优于国际同类产品指标，其芯片面阵大小、最小像元间距、最小噪声等效温差等指标都代表着我国制冷型红外探测器芯片研发与制造的最高水平，大幅度提升了红外热成像系统的空间分辨率，提高了探测、识别作用距离。采用1280×1024规模、12μm像元尺寸的高清制冷红外探测器的各类军用红外系统可实现1K高清红外成像，相同视场的情况下，较640×512规模的探测器系统空间分辨率提升了40%，探测、识别目标的作用距离也将提升40%。在光电雷达、各类瞄准镜的应用中，同样焦距的情况下，选用1280×1024规模、12μm像元尺寸的探测器比320×256规模、30μm像元尺寸探测器的系统作用距离提升126%，同时大幅度扩大了搜索范围，提高了搜索效率和目标跟踪精度。

    “高德红外从创立至今，十年以来专注主业，心无旁骛，实现核心器件自主可控，力争高质量发展之路。”黄立对《证券日报》记者表示。

    高德红外是位于武汉东湖开发区的一家高科技上市企业，从2010年上市之初，资产25亿元，收入3.8亿元，到2018年末资产44亿元，收入10.8亿元，上市8年时间，实现了高增长。

    “红外技术最核心的部分就集中在红外芯片上，高德红外在2010年上市前就开始了核心技术的布局。”黄立说。

    记者日前来到高德红外公司，在展示大厅，只见不足指甲壳大小的正方形芯片被放置在显眼位置。“这小小的红外芯片，历时8年实现自主研发，技术水平已跻身国际第一梯队。”工作人员介绍。

    红外探测器芯片曾一度受制于西方国家，而经过持续十几年的核心技术的攻克，公司研制出拥有完全自主知识产权的“中国红外芯”，并成为国内唯一、国际少有的同时具备高性能非制冷探测器、制冷型碲镉汞及二类超晶格红外探测器等三条核心器件批产线，技术实力达到国际先进水平的厂商。

    据了解，高德公司是目前国内唯一拥有三条生产线且已全部达到批量生产条件的厂商，可以高效保障高科技军工领域及民用领域对红外探测器芯片的需求。进入批量生产后仅一年实现销售收入超过3亿元，净利润达1.5亿元。作为国内率先实现核心技术自主可控的企业，公司在该领域的业务也将随着基础探测器芯片向高性能、低成本、小型化的发展中实现量能的快速释放，为行业发展奠定坚实基础。

    回忆起核心技术攻关过程的细节，黄立十分感慨：“可以用‘卧薪尝胆’来形容当时的过程。”他介绍，从原材料自己制备到后续环节的上百个工艺，有任何一个工艺出现问题就完不成，无论是设备、人才还是技术，当时都是一穷二白，全靠自己一点一滴完成。从上市之初，高德红外开始了核心元器件芯片的研发，原计划3年到5年研制，但到了2016年至2017年期间，关键工艺上一直没有突破。“那时我们感到心慌，造不出来怎么办，怎么向投资者交代，每天睡不了几个小时，但是不放弃，靠智慧，也靠吃苦耐劳，到了2017年前后，真正实现了技术的全面突破。”

    黄立回忆起当时研制配方的更新改进，使得卡了两年无法改进的“噪声大、图像达不到预定效果”的问题得以攻破。“当按照改进的配方最终形成了非常漂亮的图像的那一瞬间，整个课题组欢呼雀跃。”黄立说。

    持续高研发投入

    一季度研发费用5534万元

    “民营企业的科技创新已经成为国家供给侧结构性改革、推动增长高质量发展的一个重要着力点。”黄立表示。

    在研发投入方面，高德红外持续大规模研发投入，逐年来研发投入占营收的比重均超过20%。上市以来，将全部募集资金及利润用于向“高、精、尖”领域进行布局，据2019年一季报显示，公司一季度研发费用5534万元，同比增长39.68%，这也为业绩增长提供支撑。目前高德红外已拥有各类型高科技人才2700余名，国内外专利技术近200项，还建有国家级企业技术中心、国家级工业设计中心。

    事实上，作为民营高新技术企业，高德红外集聚了创新的机制、技术、人才、管理经验和实验条件等方面优势。公司完成了内部激励制度的制定，公司鼓励研发人员、技术工人开展自主创新活动，并将员工考核内容与业务指标挂钩，设立项目奖、生产奖等，以此激发员工的工作积极性，为公司的长远发展提供内在动力。

    “要想把高技术做好首先是要有好的团队，我们建立了比较庞大的团队涉及到几十个专业研究室，形成系统性的研发平台。我们也希望通过企业文化的建设让员工感受到家的温暖。”黄立说。

    加快红外热像

    在新兴民用领域推广

    2018年，高德红外晶圆级封装红外探测器芯片实现量产，这意味着红外技术将以更优性能、更低价格进入“寻常百姓家”。而高德红外民品的创新也在近期有了新的进展。“下一阶段发展规划重点是大力发展民品，这也是基于前期晶圆级封装的核心突破。”黄立说。

    公司近期正式发售的红外热成像手机配件MobIRAir，就是基于晶圆级模组开发的自有消费类产品，目前在京东上的预售价格在千元以下。这款产品拥有轻巧便携、方便耐用、全画幅测温和APP功能强大的特点，可快速满足不同的应用场景需求，如房屋检测工具、户外夜视、便携车载夜视、医疗看护、家庭成员健康管理、防火监测、住宅安防等。该产品是公司晶圆级封装探测器量产后推出的首款消费级产品，也是低成本、高性能晶圆级封装探测器在新兴民用市场应用的一次重大节点。

    2018年，公司与美的集团成立的联合实验室目前已开发出研发样机，该产品结合双方在各自领域的技术优势拓展智能家居市场，提升空调的红外感应应用水平，孵化出智能化水平更高、更贴近用户喜好的红外检测模块和应用功能场景，以抢占智能家电市场的制高点。

    记者了解到，高德红外将陆续推出基于晶圆级模组开发的系列新产品，加快红外热像新兴民用领域的快速推广，以实现军品、民品占的均衡发展。

（策划 赵谦徳 李万晨曦）