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2000亿元大基金二期有望3月底开投 将加快推动“中国芯”发展

2020-03-16 00:09  来源:证券日报 王思文

    本报记者 王思文

    肩负着扶持中国本土芯片产业的重任,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)的一举一动颇受资本市场的关注。近日,国家集成电路产业投资基金二期(以下简称“大基金二期”)将于3月底开始实质投资的消息,引起行业内外热议。国盛证券认为,大基金能有效撬动社会资金,助力半导体产业链发展。在大基金一期投资项目中,芯片制造占67%、设计占17%、封测占10%,设备和材料类占6%。大基金二期将更关注高端设备及新材料领域。

    大基金二期

    或撬动万亿元资金

    业内专家对《证券日报》记者分析称,一旦二期开始实质投资,势必将加快我国芯片行业的发展,这是芯片产业新一轮建设的机会,部分获投企业的盈利能力也将进一步得到改善,推动“中国芯”的发展。

    为了扶持我国本土芯片产业,减少对海外的依赖,多部门推动成立了“国家集成电路产业投资基金”。大基金一期已于2018年基本完成投资,大基金二期规模高达2041.5亿元,今年3月份或开始实质投资。

    此前,国家集成电路产业投资基金一期注册资本为987.2亿元,投资总规模达1387亿元,是国家第一只规模超过1000亿元的国有投资基金,最终撬动5150亿元社会投资,带动效应明显。

    作为国内芯片产业的“大金主”,大基金一期的投资范围涵盖了集成电路产业上、中、下游各个环节,重点在IC制造环节,累计有效投资项目达70多个。

    据《证券日报》记者梳理,从上市公司前十大股东名单来看,目前至少有18家A股上市公司获大基金重仓投资,持股市值达680亿元左右。

    大基金一期之后,大基金二期于2019年10月22日注册成立。据天眼查显示,大基金二期共有27位股东,包含中央财政资金、地方政府背景资金、央企资金、民企资金等,其中财政部出资225亿元,占比11.02%,此外中国电信、联通资本、中国电子信息产业集团、紫光通信、福建三安等也现身股东名单,显示资金来源较一期更加多样。

    业界认为,注册资本达到2041.5亿元的大基金二期,有望撬动万亿元规模的社会资金。

    大基金二期资金

    将投向何方

    据《国家集成电路产业发展推进纲要》显示,到2030年,集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队。

    大基金管理机构华芯投资表示,大基金二期将对刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局企业保持高强度的持续支持;继续填补空白,加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局;组团出海,培育中国大陆“应用材料”或“东电电子”的企业苗子;持续推进国产装备材料的下游应用。

    国家集成电路产业投资基金总裁丁文武此前也曾公开表态:“建议投资人支持中国半导体产业的短板,装备业和材料业,还要支持像CPU、DSP、FPGA、MEMS这样战略性的高端芯片领域。”

    大基金二期也为A股市场投资提供了机遇,日前各机构纷纷发布投资观点,例如西南证券机械设备团队分析称,薄膜沉积设备建议关注北方华创,该公司已在长江存储招标中实现国产替代;刻蚀设备建议关注北方华创、中微公司,二者具备全球领先的刻蚀技术,是半导体设备国产化中坚力量;离子注入设备建议关注万业企业;检测设备建议关注精测电子、长川科技、华峰测控;清洗设备建议关注至纯科技、芯源微。

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