汽车芯片需求爆发 多家公司布局研发

    “汽车电子占整车成本的比重已经从2012年的25%上升到2021年的55%，所需芯片甚至超过了1000颗……”在日前举办的第二届（2022年）长三角汽车电子对接交流会上，江苏省半导体行业协会秘书长秦舒给出了这样一组数据。多位与会嘉宾认为，随着汽车电动化、智能网联化的推进，芯片与汽车产业正迎来携手共赢的机会。

    多位业内人士认为，汽车电子被视为继手机之后的半导体产业新风口，当前国内汽车电子自给率还比较低，增长潜力较大。目前，士兰微、国芯科技等多家公司车规级芯片已经出货，多家汽车芯片概念股披露了车“芯”新进展。

    汽车芯片需求快速增长

    “由于芯片短缺，今年上半年中国汽车可能将减产137万辆。”对于汽车芯片的紧俏，上汽集团规划部总经理潘吉明深有体会。他表示，长期看，随着智能网联汽车发展，汽车用芯片的量还要增加，建立车规级芯片体系是支持中国汽车长足发展的基础。

    对于汽车芯片的增量空间，天风证券电子行业首席分析师潘暕表示，预计汽车电子占整车总成本的比例将不断增加；对应价值量上，2020年全球汽车芯片价值量为339亿美元，到2035年将达到893亿美元。

    看准机遇，本土芯片公司积极进军汽车芯片领域。华大半导体发展规划部总经理王辉介绍，在车规级芯片解决方案上，华大半导体在安全芯片、功率器件、控制芯片、驱动芯片、电源芯片等领域均进行了布局。其中，碳化硅二极管累计出货超过500万颗、碳化硅MOS小批量上车应用、IGBT装车超过数十万台，控制芯片、驱动芯片、电源芯片装车量分别接近500万台、20万台、10万台。

    潘暕认为，随着汽车智能化提升，算力推动主控芯片高速增长。在功率半导体方面，燃油车功率半导体单车价值量约87.6美元，新能源车则高达458.7美元，功率半导体将成为价值量增长最快的板块。模拟芯片覆盖车身、仪表、底盘、动力总成及ADAS等应用场景，单车价值量将达到200美元。传感器方面，图像传感器、毫米波雷达、激光雷达融合方案将成为主流。L2级别汽车预计会携带6颗传感器价值约160美元，L5级别则将提升至32颗价值达970美元。随着智能网联汽车推动汽车存储革命，汽车将成为存储器步入千亿美元市场的核心因素。

    对于发展汽车芯片，秦舒表示，抓住机遇发展好本土汽车芯片，必须做到超前布局、重点突破。“从传统汽车到新能源汽车，中国汽车电子是换道超车。”一位来自汽车芯片厂商的嘉宾建议，在发展汽车芯片的新路上，要从整个系统的角度考虑，进行上下游协同发展。

    多家公司抢抓“芯”机遇

    面对汽车芯片的爆发机遇，本土半导体厂商正在迎头赶上。会上发布的《2022年度长三角汽车电子芯片产品手册》显示，长三角车规级芯片企业由2021年的46家增加到69家，产品款数由2021年的148款增加到215款；其中，传感器、控制芯片、计算芯片款数合计占比44.5%。

    据上海市集成电路行业协会高级顾问徐秀法介绍，瞻芯电子的两款1200vSiC（碳化硅）MOSFET芯片通过车规级AEC-Q100等级认证，进入了小鹏汽车、比亚迪等整车厂，并对小鹏汽车实现累计出货118万颗。

    上市公司纷纷抢抓车“芯”机遇。记者注意到，有产品入选《2022年度长三角汽车电子芯片产品手册》的上市公司包括复旦微电、灿瑞科技、士兰微、博通集成、国芯科技等。

    例如，士兰微的400A650VIGBT模块在2家新能源车3款车型上实现应用，进入小批量供货。国芯科技有3款MCU（控制芯片）瞄准底盘电控系统、车身控制系统应用方向，通过AEC-Q100等级认证，并在多款车型上获得应用，实现销售数量数十万颗。

    国芯科技近日披露三季报业绩预告，公司预计1至9月实现营业收入3.17亿元至3.27亿元，同比增加19.89%至23.67%；预计实现归母净利润约9364.76万元至9964.76万元，同比增加155.78%至172.17%。公司表示，报告期内公司持续调整产品结构，抓住行业发展机遇，围绕国家重大需求、汽车电子和云安全应用等重点领域，积极开拓市场和客户，使得公司营收实现持续增长。

    近期，多家汽车芯片概念股披露了车“芯”新进展。例如，扬杰科技披露，预计前三季度归母净利润约8.75亿元至9.88亿元，同比增长55%至75%。公司表示，业绩增长的原因之一，是公司深度布局汽车电子应用领域，获得多家海内外著名汽车零部件企业认可，并与超过300家汽车电子零部件企业批量交易，业绩同比增长500%以上。

    纳思达在三季报业绩预告中披露，前三季度集成电路业务营收约15.23亿元，同比增长约43%。其中，非打印通用耗材芯片（工控与安全、汽车与新能源、消费电子）营业收入约为3.9亿元，同比增速超过100%。公司在9月通过了ISO26262功能安全管理体系认证，标志着公司已建立起符合汽车功能安全最高等级ASIL-D级别完整的产品开发流程体系，具备为国内外客户提供满足功能安全标准车规级MCU的能力。