科技巨头芯片“内卷”骤增 全球人才大战硝烟四起

    本报记者 贾丽

    在自行研发的5G芯片试点消息传出后，苹果再被曝两位芯片人才相继跳槽英特尔。

    据了解，苹果芯片设计师被挖角的背后，是全球科技巨头加速推动自研芯片进程下严重的“内卷”。

    目前，微软、苹果、谷歌、亚马逊等科技巨头都加大了芯片的布局力度，与此同时中国手机、芯片厂商也加速跟进，这也让本就紧缺的芯片人才市场，硝烟更甚。

    在这一背景下，中国企业必须提前布局，以备未来之争。

    人才争夺战已打响

    芯片供应吃紧引发严重“内卷”

    消息称，最近几周，苹果接连失去了几位芯片员工。前Mac系统架构总监与芯片设计师离开苹果，去往英特尔，而他是苹果手机、服务器等芯片研发的重量级人物。

    目前，苹果在芯片研发领域取得了重大突破。据透露，苹果自研的5G手机芯片即将量产，2023年iPhone15或将全部采用自研芯片。苹果还推出了PC端芯片、处理器M系列芯片。

    除了苹果之外，目前英特尔、谷歌、特斯拉等科技巨头均在加快打造涉及手机、平板、处理器的芯片产业链。巨头们的快马加鞭，让芯片人才市场的战争也一触即发。

    “芯片竞争格局未定，几家巨头虽各有所长，但也在部分芯片上或很快被竞争对手赶超，竞争局势非常微妙。同时，疫情所带来的冲击，也加速了巨头们自主生产芯片计划。另外，在全球芯片短缺的背景下，定制化芯片巨大的市场让他们看到商机，都在暗中较量抢占市场，甚至不惜从竞争对手处挖角。”华为MVP马超接受《证券日报》记者采访时认为。

    与此同时，中国手机等厂商也在加快自研芯片动作。

    中银香港认为：“苹果自研5G芯片如果成功，势必将影响5G手机格局。但中国手机厂商也在加码芯片产业，依旧有巨大潜力和机会。”

    “华为、荣耀、小米等中国手机厂商都在自研芯片上有所突破，智能产品也有望全面爆发。不过随之而来的是人才‘内卷’也将更为严重。”首都企业改革与发展研究会理事肖旭接受《证券日报》记者采访时表示。

    在未来的芯片之争上，中国企业必须提前在“人才”上做好准备。“人才荒也是中国发展半导体的一大问题，目前中国半导体产业链人才缺口已达60万人。中国企业自研芯片已是大势所趋，企业人才培育产业链必须更健全，打造好人才就业环境，才可避免未来竞争中受制于人的局面再出现。”看懂研究院分析师、通信高级工程师袁博对《证券日报》记者表示。

    中国芯片自研力量崛起

    有望抢占全球制高点

    除了手机企业之外，近年来，国产芯片厂商也在不断投资扩大规模，紫光展锐、卓胜微、汉天下等企业在某些细分领域取得了一定的突破，芯片国产化呈现巨大空间。

    一批5G射频芯片概念股成长起来，如中微公司、紫光国微、长电科技、通富微电等多家上市公司。

    部分国产企业已经在6nm5G芯片上站稳，且走在前列。紫光展锐相关负责人对记者表示：“目前展锐6nm制程工艺的芯片已量产并广泛应用在智能手机、智能座舱产业，并且向工业控制器等领域延伸。”

    众多企业也正在扩大产能。1月11日，刚刚定增募资9亿元的富满微在投资者互动平台表示，5G射频芯片已量产，其相关前端芯片已可以用于手机，并与小米、传音等厂商进行洽谈。

    袁博认为，从产业链来说，中国手机企业自研芯片对手机芯片的产业链影响是巨大的，一些传统的芯片供应商的市场份额可能会受到影响，不过相较巨大的市场而言，“蛋糕”还有待中国企业共同做大，并在技术上占据全球制高点。“中国智能手机企业份额占据了全球的半壁江山，一旦全面自研芯片，相关产业的调整是必然的结果，且会从传统厂商挖角人才。手机芯片供应商应更有远见的发掘自身的商业机会，不能故步自封，健全人才培育体系，增强人才黏性，找寻新的商业模式，实现自身的突破。”

（编辑 才山丹）